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  • 電子pcba產(chǎn)品可靠性工作的目標(biāo)和基本原則

    1、目標(biāo)開展可靠性工作的目標(biāo)是確保新研和改型的電子裝備達(dá)到規(guī)定的可靠性要求,保持和提高現(xiàn)役電子裝備的可靠性水平,以滿足系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性和任務(wù)成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費(fèi)用。2、基本原則1)可靠性要求源于系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性、任務(wù)成功性并與維修性、保障系統(tǒng)及其資源等要求相協(xié)調(diào),確??煽啃砸蠛侠?、科學(xué)并可實(shí)現(xiàn)。2)可靠性工作必須遵循預(yù)防為主、早期投人的方針,應(yīng)把預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)、制造

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    06-10 / 2019

  • 電子pcba產(chǎn)品粘接技術(shù)發(fā)展方向

    粘接技術(shù)是一門古老的技術(shù),利用膠黏劑將兩種或兩種以上同質(zhì)或者異質(zhì)的物體(或材料)連接在一起或獲取特殊表面層的技術(shù)。粘接技術(shù)在日常生活和各行業(yè)中都被普遍應(yīng)用,已成為航空、航天、船舶和電子等現(xiàn)代軍工領(lǐng)域不可缺少的技術(shù)。在軍用電子設(shè)備制造過程中,粘接技術(shù)運(yùn)用十分廣泛,以粘代焊、以粘代鉚、以粘代螺紋連接以及以粘代緊配合等,簡化工藝,降低pcba成本,縮短生產(chǎn)周期,提高生產(chǎn)效率,并實(shí)現(xiàn)整機(jī)及部件的加固、密封

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    06-10 / 2019

  • IMC的微結(jié)構(gòu)如何影響pcba焊點(diǎn)可靠性

    IMC形成的微組織結(jié)構(gòu)主要是通過金屬偏析、晶粒粗細(xì)成片、柯肯達(dá)爾(Kirkendall)空洞等途徑對焊接結(jié)合部的可靠性造成影響的。接下來,佩特科技小編將詳細(xì)講解分析這三個(gè)方面。1、金屬偏析金屬合金中各部分化學(xué)成分的不均勻性,稱為金屬偏析,如Pb偏析。有學(xué)者在研究界面顯微組織在裂紋生長中的影響時(shí),認(rèn)為沿錫鉛焊料焊接界面的疲勞裂紋的生長速率、釋放的應(yīng)力均與老化時(shí)間有關(guān)。在長時(shí)間的高溫老化(例如在140

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    06-10 / 2019

  • pcba加工廠中的APS究竟計(jì)算什么?

    APS高級計(jì)劃和排程,輸出是排程的結(jié)果:工序派工單-計(jì)劃開始時(shí)間/計(jì)劃完工時(shí)間這個(gè)工序工單基于以下幾個(gè)條件:1、輸出的結(jié)果是基于pcba加工廠級的優(yōu)化結(jié)果眾所周知,一般ERP的MRP計(jì)算得出的均是車間級的工單,是基于物料的屬性(自制、委外、外購、虛擬)產(chǎn)生的pcba生產(chǎn)任務(wù)單、委外訂單、采購訂單。其中生產(chǎn)任務(wù)單是屬于車間級的,而不是工序級的。APS的工序工單,有兩種優(yōu)化方式:基于車間級的優(yōu)化、基于

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    06-10 / 2019

  • 電子pcba產(chǎn)品可靠性工作的目標(biāo)和基本原則

    1、目標(biāo)開展可靠性工作的目標(biāo)是確保新研和改型的電子裝備達(dá)到規(guī)定的可靠性要求,保持和提高現(xiàn)役電子裝備的可靠性水平,以滿足系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性和任務(wù)成功性要求、降低對保障資源的要求、減少壽命周期費(fèi)用。2、基本原則1)可靠性要求源于系統(tǒng)戰(zhàn)備完好性、任務(wù)成功性并與維修性、保障系統(tǒng)及其資源等要求相協(xié)調(diào),確保可靠性要求合理、科學(xué)并可實(shí)現(xiàn)。2)可靠性工作必須遵循預(yù)防為主、早期投人的方針,應(yīng)把預(yù)防、發(fā)現(xiàn)和糾正設(shè)計(jì)、制造

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    06-10 / 2019

  • 電子pcba焊接過程中的常見問題及焊接技巧

    焊接中存在的細(xì)節(jié)問題各種各樣,最突出的問題是氣孔問題,在實(shí)際焊接中除了經(jīng)驗(yàn)可以借鑒外,還有技術(shù)要領(lǐng)需要掌握。本文中佩特科技小編主要就電子焊接常見問題即焊接技巧進(jìn)行詳細(xì)闡述,使焊接的初學(xué)者較輕松地掌握技術(shù)要領(lǐng),快速掌握焊接的基本技能,并讓學(xué)生能夠獨(dú)立操作完成電子線路的安裝、焊接和調(diào)試過程。一、電子焊接中普遍存在的問題及解決辦法pcba加工焊接工程中最常見的問題是出現(xiàn)氣孔,焊接氣孔和裂縫氣孔分內(nèi)部氣孔

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    06-10 / 2019

  • 貼片機(jī)結(jié)構(gòu)件對smt貼片加工生產(chǎn)的影響

    貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)件也會(huì)對貼裝質(zhì)量造成嚴(yán)重影響,尤其是對于沒有元件高度檢查的貼片設(shè)備,當(dāng)然就算有元件高度檢查的設(shè)備也會(huì)有影響,下面佩特科技小編從供料器和吸嘴兩方面來解釋。一、供料器關(guān)于供料器的詳細(xì)信息。貼片機(jī)在講究精確的同時(shí),也在強(qiáng)調(diào)高速高效,在吸料過程中,貼片機(jī)不會(huì)用相機(jī)判別元件在供料器中的中心點(diǎn),因?yàn)檫@樣非常耗時(shí)間,因而需要供料器中的元件停靠在有相當(dāng)精度的取料位置,該精確度是靠供料器在供料站上的機(jī)械

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    06-10 / 2019

  • pcba制造中3D打印和增材制造的實(shí)驗(yàn)分析

    和普遍觀點(diǎn)相反的是,在制造中的3D打印和增材制造(Additive)不是一回事;但是為了方便起見,這兩個(gè)說法可以相互交換使用。根據(jù)美國材料與實(shí)驗(yàn)學(xué)會(huì)(ASTM)F2792-12a“增材制造技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)術(shù)語”的定義,3D打印是“使用印刷頭、噴嘴或其他印刷機(jī)技術(shù)通過沉積材料構(gòu)造物體”。接下來,佩特科技小編就來詳細(xì)的講解分析該制造的實(shí)驗(yàn)分析。1、材料評估有幾種材料可以作為各種不同工程用途的3D打印材料使用。

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    06-10 / 2019