smt貼片加工生產(chǎn)包括核心和輔助兩大工藝。其中核心工藝由印刷、貼片和回流焊3部分組成，任何類型產(chǎn)品的生產(chǎn)都要經(jīng)過這3道工序，各部分必不可少；輔助工藝主要由點膠工藝和光學(xué)輔助自動檢測工藝等組成，并非必需，而是根據(jù)產(chǎn)品特性以及用戶需求決定的。在本文中，佩特科技小編主要講解smt貼片加工中的核心工藝和輔助工藝。

一、核心工藝

1、印刷工藝

印刷工藝目的是使焊膏通過模板和印刷設(shè)備的共同作用，準(zhǔn)確印刷到印制線路板。印刷工藝涉及的工藝元素主要有焊膏，模板和印刷系統(tǒng)。焊膏是將元器件與印制線路板連接導(dǎo)通，實現(xiàn)其電氣和機械連接的重要材料。焊膏主要由合金和助焊劑組成。在焊接過程中，它們分別發(fā)揮功效完成焊接工作。模板用來將焊膏準(zhǔn)確印到印制線路板上，模板的制作方法和開孔設(shè)計對印刷質(zhì)量有很大影響。

印刷系統(tǒng)主要是指印刷設(shè)備和印刷參數(shù)。印刷設(shè)備的質(zhì)量對印刷準(zhǔn)確度影響很大，印刷設(shè)備的重復(fù)印刷精度與印刷參數(shù)設(shè)置的合理匹配，是準(zhǔn)確印刷的重要保證。印刷參數(shù)有很多，但對印刷效果影響最大的關(guān)鍵參數(shù)有印刷速度、刮刀壓力、脫模速度和脫模距離等。需要設(shè)置這些關(guān)鍵參數(shù)并使其相互匹配。以提高印刷質(zhì)量。印刷速度一般為12.7~203.2mm／s，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能。而smt工藝要求印刷刮板壓力為4.448222~6.672333N。

2、貼片工藝

smt貼片工藝的目的是確保所有零件準(zhǔn)確、快速地被貼片到印制線路板。smt貼片工藝主要涉及貼片機及其貼片能力。貼片機的貼片能力是準(zhǔn)確貼片的重要保證。貼片機的關(guān)鍵技術(shù)包括：

1）運動，執(zhí)行及送料機構(gòu)高速；

2）微型化技術(shù)；

3）高速機器視覺識別及照明技術(shù)；

4）高速，高精度智能控制技術(shù)；

5）并行處理實時多任務(wù)技術(shù)；

6）設(shè)備開放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。

3、回流焊工藝

回流焊工藝是通過熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件的焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機械和電氣連接的焊接?；亓骱缚杀ＷC優(yōu)異的焊接效果。

回流焊工藝的主要工藝元素是回流焊爐及其焊接能力，其焊接能力主要體現(xiàn)在回流焊爐的加熱系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、助焊劑管理系統(tǒng)及惰性氣體保護系統(tǒng)。其中，加熱系統(tǒng)與加熱效率、溫控精度、溫度均勻性以及穩(wěn)定性有關(guān)；冷卻系統(tǒng)的作用有：當(dāng)回流焊峰值溫度較高時，如果不能快速冷卻，基板出回流焊爐口的溫度過高，容易造成基板板彎；快速冷卻可細(xì)化組織，防止金屬間化合物增厚。提高可靠性。

助焊劑在回流焊的過程中會揮發(fā)，如果沒有一個理想的助焊劑管理系統(tǒng)及時將揮發(fā)的助焊劑抽走并過濾循環(huán)，助焊劑就會隨高溫氣流進入冷卻區(qū)，凝結(jié)在散熱片和爐內(nèi)，降低冷卻效果并污染設(shè)備和基板。當(dāng)基板匹配使用的焊膏活性不夠好或線路板上有超細(xì)間距元件和復(fù)雜元片，再加上基板需要多次過回流焊爐，則考慮在回流焊爐內(nèi)充人惰性氣體，降低氧化機會，提高焊接活性。

一般使用的惰性氣體是氮氣?；亓骱笭t的焊接能力還需通過編輯回流焊爐的控制程序發(fā)揮。完成貼片的線路板在通過回流焊爐時，一般經(jīng)歷：預(yù)熱階段，保溫階段，回流階段以及冷卻階段。通過回流焊爐的控制程序管控，確保焊接質(zhì)量。

二、輔助工藝

輔助工藝用于協(xié)助貼裝順利進行并積極預(yù)防檢測和事后檢測。輔助工藝主要由點貼工藝和光學(xué)輔助自動檢測工藝組成。

1、點膠工藝

點膠工藝是通過將專用膠水點貼到所需元件的下方或周邊，對元件進行適當(dāng)保護，以確保元器件在經(jīng)受多次回流焊接不脫落；減少元件在smt貼片加工過程中受到的應(yīng)力沖擊；保護元件在復(fù)雜的使用環(huán)境中不受損。點膠工藝的工藝元素主要包括點膠設(shè)備，專用膠水和點膠參數(shù)的設(shè)置。需要合理選擇設(shè)備，膠水并設(shè)計好參數(shù)設(shè)置才能確保工藝效果。

2、光學(xué)輔助自動監(jiān)測工藝

光學(xué)輔助自動檢測工藝主要是：

1）使用專門光學(xué)設(shè)備測量印刷后的焊膏厚度均勻性和印刷準(zhǔn)確度，在貼片后檢測貼片準(zhǔn)確度，在回流焊前將有缺陷的線路板檢測出來并及時報警；

2）在回流焊后使用專門的光學(xué)設(shè)備檢測焊點，將有焊點缺陷的線路板檢測出來并報警。專門的光學(xué)測量設(shè)備主要有可見光檢測設(shè)備和X光檢測設(shè)備。

前者主要是自動光學(xué)檢測設(shè)備AOI（Automatic Optional Inspection），后者主要是三維和五維的X-ray設(shè)備。前者主要用于檢測可視焊點，而后者除了檢測可視焊點外，還可檢測不可目視的BGA類零件的焊點。是否采用輔助工藝則是根據(jù)所需貼裝產(chǎn)品的特性來決定的。

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