上一篇文章提到，PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們繼續(xù)來來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。

1）關(guān)于無鉛波峰焊中可能出現(xiàn)的Fillet-Lifting缺陷的問題。

    Fillet-Lifting缺陷，又稱焊盤剝離，是在無鉛波峰焊工藝的實踐中被發(fā)現(xiàn)的一種新型缺陷。其表現(xiàn)為焊點與印刷電路板的焊盤脫離。這種缺陷的產(chǎn)生原因是由于構(gòu)成焊點的焊料合金非同步凝固。具體解釋如下：

    如果貼片加工中的無鉛焊料中含有Bi或In這些金屬元素，由于貼片加工中的無鉛焊料的基體元素Sn與這些元素之間能夠熔點很低的相，因此在焊點凝固過程中熔點高的無鉛焊料主體首先凝固并產(chǎn)生收縮張力，而熔點低的Sn-Bi/Sn-In相此時聚集在焊盤界面處且呈現(xiàn)為液態(tài)，上述收縮張力將帶動焊點整體與焊盤脫離，從而形成缺陷。

    目前在電子加工中的無鉛波峰焊時已經(jīng)很少使用含有Bi或In的無鉛焊料，這類缺陷的發(fā)生機率也大大降低。但是如果電子產(chǎn)品制造商沒有充分實現(xiàn)電子元器件和印刷電路板的無鉛化，這類缺陷也還有可能發(fā)生。這是因為盡管焊料是無鉛的，但是電子元器件外引線和印刷電路板上都還含有鉛，而Sn-Pb之間能夠形成熔點只有183 oC的共晶相，基于上述同樣的道理，焊盤剝離還是可能會發(fā)生。因此我們說無鉛化電子組裝不僅僅是無鉛焊接工藝的問題，整個電子產(chǎn)品的各個部分都要考慮到其無鉛化的問題。

2）關(guān)于氮氣保護(hù)的問題。

    首先可以明確的是，PCBA加工過程中的無鉛波峰焊帶有氮氣保護(hù)功能的設(shè)備肯定成本/價格更高，同時生產(chǎn)過程中氮氣的使用也會增加成本。

    但是另一方面，氮氣保護(hù)會帶來如下優(yōu)點：

A）電子加工中的無鉛焊料的氧化程度降低，錫渣減少，這可以節(jié)省焊料成本；

B）氮氣保護(hù)條件下焊點缺陷率降低，這可以節(jié)省修補成本；

C）氮氣保護(hù)條件下可減少助焊劑的使用量，這可以節(jié)省助焊劑成本。

    因此，是否使用氮氣保護(hù)是一個見仁見智的問題，各個電子廠商可以根據(jù)自己的實際情況予以判斷?？梢钥隙ǖ氖?，不用氮氣保護(hù)也可以得到很好的無鉛焊接效果。但是如果印刷電路板的組裝密度很高，或者要求波峰焊焊后缺陷率很低，那么我們建議使用氮氣保護(hù)。

    關(guān)于PCBA加工過程中的無鉛波峰焊今天就介紹到這，有關(guān)子加工、貼片加工、SMT加工、嵌入式系統(tǒng)同行業(yè)資訊，我們會持續(xù)更新。