PCBA加工過程中的無鉛波峰焊是電子加工、貼片加工行業(yè)中的一門技術(shù)，在電子加工、貼片加工行業(yè)中占據(jù)重要地位。今天，我們來了解一下這項PCBA加工過程中的無鉛波峰焊。

1）電子加工中的無鉛波峰焊工藝中時刻要注意到兩個基本特點：由于無鉛焊料熔點較高，因此需要較高的焊接溫度；由于無鉛焊料的潤濕性較差，因此需要與之相配套的無鉛專用助焊劑。

2）目前 PCBA加工過程中的無鉛波峰焊設(shè)備一般采用噴霧方式來涂敷助焊劑。噴霧參數(shù)的調(diào)整以助焊劑能夠均勻分布在印刷電路板表面且不會有垂滴為目標。在滿足這一要求的前提下，噴霧氣壓不宜過大。與此同時，設(shè)計良好的波峰焊設(shè)備一般會將液體助焊劑中溶劑的揮發(fā)降到很小，但是還應(yīng)該提醒自己定期檢測液體助焊劑的比重。如果偏高，則及時添加稀釋劑予以調(diào)整。

3）貼片加工中的無鉛波峰焊時錫爐溫度應(yīng)設(shè)定為255-270oC，一般為260oC。同時鑒于5.3中所述的高錫焊料的腐蝕性問題，錫爐中經(jīng)常與熔融焊料相接觸的部件應(yīng)該采用鈦合金。

4）電子加工中的無鉛波峰焊時預(yù)熱溫度要調(diào)高，我們建議兩組數(shù)據(jù)，一是150oC的預(yù)熱溫度，二是120oC的預(yù)熱溫度。一般情況下，我們推薦前者。同時無鉛波峰焊設(shè)備應(yīng)該有2個及2個以上的預(yù)熱溫區(qū)，溫度可設(shè)定為相同值。

5）由于PCBA加工過程中的無鉛波峰焊時焊接溫度較高，因此印刷電路板需要經(jīng)過充分的預(yù)熱以避免突然接觸高溫焊料帶來的熱沖擊?；诖?，無鉛波峰焊設(shè)備的熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)長度應(yīng)在1.2米或以上,紅外的建議在1.8米或以上。

6）貼片加工中的無鉛波峰焊設(shè)備好與壞的一個重要特征是溫度持久性，特別是工廠的生產(chǎn)密度較高時。也就是說，當生產(chǎn)線上印刷電路板一片接一片地過波峰焊設(shè)備時，有可能導(dǎo)致設(shè)備的實際加熱效果下降。這主要會表現(xiàn)在兩個方面：一是預(yù)熱溫度不足，即預(yù)熱溫區(qū)的設(shè)定溫度與實際板面的加熱溫度存在較大偏差；二是過雙波峰時，兩個波峰之間存在的溫度下降過大。這些問題會導(dǎo)致最終的焊接缺陷增加。

7）貼片加工中的無鉛波峰焊時傳送帶速度一般設(shè)定為1.2-1.4米/分鐘。

8）如5.4中所述，PCBA加工過程中的無鉛焊料更容易氧化。因此在實際工藝過程中推薦使用無鉛專用抗氧化油。這樣可以減少錫渣的形成，節(jié)約焊料成本。當然要消耗抗氧化油方面的生產(chǎn)成本。

今天先介紹電子加工、貼片加工行業(yè)中的無鉛波峰焊的前8個要點，剩余部分請看PCBA加工過程中的無鉛波峰焊之二