什么是PCB？PCB有哪些分類？PCB的生產(chǎn)工藝有哪些？

很多人不理解PCB是什么，也搞不清PCB和PCBA之前的區(qū)別，今天，佩特科技就來為大家解釋一下什么叫PCB。

【名詞解釋】
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB被稱為電子工業(yè)的基礎(chǔ)，曾被形象的比喻為“現(xiàn)代電子工業(yè)的血液！”

【分類】
一般PCB的種類是按照他的電路層來區(qū)分的，一般分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層、6層板或八層。蘋果Iphone手機(jī)里的PCB據(jù)說有16層。復(fù)雜的多層板可達(dá)幾十層。

也可以按照PCB的軟硬度來分。一般分為剛性PCB和柔性PCB。柔性PCB一般印刷在化工薄膜上，用于對厚度要求比較薄，或者連接位置相對不是特別精準(zhǔn)的板間連接。

還可以根據(jù)電路板的基板材料來劃分的：如玻釬板、鋁基板、陶瓷板。玻釬板是最為常規(guī)的PCB板；而鋁基板一般是對散熱要求比較高的電路使用；陶瓷板則是把一些電阻、電容和電感集成在PCB內(nèi)的產(chǎn)品。

【工藝要求】
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，和電子設(shè)備運(yùn)行速度的不斷提升。PCB行業(yè)生產(chǎn)過程中的工業(yè)也越來越復(fù)雜。比如：最小孔徑、最小線徑、盲孔數(shù)量、阻抗匹配等等，這些都對PCB生產(chǎn)廠商的技術(shù)能力不斷提出新的要求。

【生產(chǎn)過程工藝】
生產(chǎn)雙面或多層PCB的工藝中，一般是采用“打孔——化學(xué)沉銅——全板加厚電鍍銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻”的工藝。

全板加厚電鍍銅的目的是增加化學(xué)沉銅層的強(qiáng)度。由于在電鍍銅過程中，電流密度分布的不均勻，會導(dǎo)致整板的銅表面厚度的不均勻。電流密度高的部分，銅的厚度大；電流密度低的部分，銅的厚度小。這樣在堿性時(shí)刻過程中，如果達(dá)到完全蝕刻，就會在銅厚度小的部分出現(xiàn)過蝕現(xiàn)象。

最近出現(xiàn)的新一類一次電鍍銅生產(chǎn)PCB工藝，采用“打孔——化學(xué)沉銅——圖形轉(zhuǎn)移——線路電鍍銅——堿性蝕刻”的工藝。

這種工藝由于沒有了全板加厚電鍍銅工藝，避免了前面提到的局部過蝕現(xiàn)象的出現(xiàn)。同時(shí)，由于被腐蝕的銅層厚度小于二次鍍銅工藝的，這樣整板的過蝕現(xiàn)象也可以更好的控制。

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