PCB生產(chǎn)工藝流程

佩特科技在廣州地區(qū)有著多年的PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，并且在行業(yè)內(nèi)已經(jīng)形成良好口碑，專業(yè)的PCB生產(chǎn)、嚴(yán)格的PCBA生產(chǎn)管理規(guī)范，造就了佩特科技在行業(yè)內(nèi)的好口碑。公司內(nèi)的研發(fā)部門——思科德技術(shù)中心更是具備獨(dú)立研發(fā)能力，能滿足不同客戶的各種PCB定制需求。作為專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠，佩特科技也有自己的規(guī)范PCB生產(chǎn)工藝流程。

1、發(fā)料 

PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒有問題并且符合制程能力后，所進(jìn)入的第一站，依工程師所開出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別數(shù)目等送出制材。簡單來說，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需的材料。
    
2.、內(nèi)層板壓干膜 
干膜（Dry Film）：是一種能感光, 顯像, 抗電鍍, 抗蝕刻的阻劑。是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽, 可被水溶掉, 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏”上一層會進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等的原型。
    
3、曝光 
壓膜后的銅板, 配合PCB制作底片，經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動定位后進(jìn)行曝光，進(jìn)而使板面的干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以便后來的蝕銅進(jìn)行。
    
4、內(nèi)層板顯影 
將未受光的干膜以顯影藥水去掉留已曝光的干膜圖案。
    
5、酸性蝕刻 
將裸露出來之銅進(jìn)行蝕刻，而得到PCB的線路。
    
6、去干膜 
此步驟再用藥水洗去附著于銅板表面已硬化的干膜，整個(gè)PCB線路層至此已大致成型 。
    
7、AOI 
以自動光學(xué)對位檢修的機(jī)器，對照正確的PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對位檢測，以檢測是否有短路等情形，如果有這種情況再針對PCB情況進(jìn)行檢修。
    
8、黑化 
這個(gè)步驟是將檢修完確認(rèn)無誤的PCB用藥水處理表面的銅，使銅面產(chǎn)生絨毛狀，增加表面積，以便于二面PCB層的黏合 。
    
9、壓合 
用熱壓合的機(jī)器，在PCB上用鋼板重壓，經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合的厚度及確定完全黏合后，二面PCB層的黏合工作至此才算完成。
    
10、鉆孔 
對照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì)算機(jī)自動定位，換取不同size之鉆頭進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包裝的，需以X-RAY進(jìn)行掃描，找到定位孔后鉆出鉆孔程序所必需的位孔。 
    
11、PTH 
由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需要在鉆過的孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通，但層間的Resin不利于鍍銅，必需讓其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn)行鍍銅的反應(yīng)，以使其達(dá)到PCB的功用需求。
    
12、外層壓膜 
前處理經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已連通，接下來制作外層線路，讓電路板完整。壓膜同先前的壓膜步驟，目的是為了制作PCB外層。
    
13、外層曝光 
同先前曝光的步驟。
    
14、外層顯影 
同先前的顯影步驟。
    
15、線路蝕刻 
外層線路在這個(gè)流程成型。
    
16、去干膜 
這個(gè)步驟再以藥水洗去附著的銅板和表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線路層至此已大致成型。
    
17、噴涂 
把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上，或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均勻的涂布在PCB板上。
    
18、S/M 
用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生硬化。未曝到光的部份將會在顯像的流程被洗去。
    
19、顯像 
用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下硬化無法洗去的部分。將上好的綠漆烘烤干燥，并確定牢實(shí)的附著著PCB。
    
20、印文字 
按照客戶要求通過合適的網(wǎng)板印上正確的文字，如料號、制造日期、零件位置、制造商以及客戶名稱等信息。
    
21、噴錫  
為了防止PCB裸銅面氧化并使其保持良好的焊錫性，板廠需對PCB進(jìn)行表面處理，如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化鎳浸金……
    
22、成型 
用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客戶需要的尺寸。
    
23、測試 
針對客戶要求的性能對PCB板做百分之百的電路測試，以確保其功能性符合規(guī)格。
    
24、終檢 
針對測試合格的板子，依據(jù)客戶外觀檢驗(yàn)范做百分之百的外觀檢驗(yàn)。 
    
25、包裝 

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