SMT的基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印(或點(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修

1、絲印:其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCBA的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī))，位于SMT加工的生產(chǎn)線前端。

2、點(diǎn)膠:它是將膠水滴到PCBA板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT的生產(chǎn)線前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCBA的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT代工代料的生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化:其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT包工包料的生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

5、回流焊接:其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT貼片加工的生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

6、清洗:其作用是將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測(cè):其作用是對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀(ICT)、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8、返修:其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

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