BGA也就是焊球陣列封裝，在PCBA加工中BGA主要是采用SMT貼片的形式來(lái)加工。下面一站式PCBA服務(wù)商佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)答介紹一下PCBA加工中BGA的特點(diǎn)。

1、封裝面積少;

2、功能加大，引腳數(shù)目增多;

3、PCBA板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫;

4、可靠性高，電性能好，整體成本低。

PCBA加工中有BGA的PCBA板一般小孔較多，大多數(shù)客戶(hù)PCBA包工包料的BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常規(guī)的SMT加工的工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來(lái)，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(BallGridArray球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。

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