SMT貼片的組件具有體積小，重量輕的優(yōu)點(diǎn)。SMT貼片元器件比鉛組件更容易焊接。

貼片元件的另一個(gè)重要優(yōu)點(diǎn)是提高電路的穩(wěn)定性和可靠性，這將提高制造的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。

SMT代工代料中貼片元件焊接方法：將元件放在焊盤上，然后在元件銷與焊墊的接觸處涂上調(diào)的貼片焊膏(注意不要過多使用以防止短路)，然后用20W內(nèi)熱電焊鐵加熱焊盤與貼片元件的接頭(溫度應(yīng)為220℃)。當(dāng)焊料熔化時(shí)就可以焊錫鐵拿走，焊接將在焊料凝固后完成。焊接后，我們可以用鑷子夾住焊接的補(bǔ)片元件，看是否松動(dòng)。無松動(dòng)（應(yīng)非常牢固）意味著焊接良好。如有松動(dòng)，應(yīng)重新涂抹補(bǔ)焊膏，按上述方法重新焊接。

SMT引線元件焊接方法：在鐵尖上添加焊料，并在所有引腳上涂上助焊劑以保持引腳濕潤(rùn)。用烙鐵頭接觸芯片每個(gè)針腳的末端，直到焊料流入針腳。在焊接過程中保持焊接鐵尖與焊接銷平行，以防止過度焊接。

在SMT補(bǔ)片加工和焊接完所有銷后，用助焊劑浸泡所有銷，以清潔焊料。在需要時(shí)吸收多余的焊料，以消除任何短路和重疊。

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