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PCBA加工的混裝度是什么意思

2019-10-01 18:07:04

1、概念

PCBA加工中IPC-SM-782中有兩個(gè)重要概念可生產(chǎn)性水平和元器件安裝復(fù)雜性水平,它們有所不同且豆是三級(jí)劃分。這兩個(gè)概念都是用來(lái)描述PCBA加工的復(fù)雜性的它們的三級(jí)水平劃分主要是按照組裝所采用的技術(shù)通孔插裝技術(shù)、表面組裝技術(shù)和混合安裝技術(shù)來(lái)確定的。

在實(shí)際PCBA加工中這兩個(gè)概念與現(xiàn)實(shí)不完全相符。主要是因?yàn)?/span>PCBA代工代料加工中插裝元器件的使用越來(lái)越少并且普通間距與精細(xì)間距封裝同面組裝所帶來(lái)的難度與復(fù)雜度,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)插裝技術(shù)與表面組裝技術(shù)混合應(yīng)用所帶來(lái)的難度與復(fù)雜性。現(xiàn)在電子加工的復(fù)雜性主要是因?yàn)?/span>SMT貼片元器件封裝尺寸越來(lái)越小而且普通間距與精細(xì)間距封裝在PCBA同一安裝面上的混合使用。

PCBA

2、混裝度

PCBA加工中的混裝度PCBA上各類封裝組裝工藝的差異程度具體的來(lái)說(shuō)就是PCBA包工包料加工中各類封裝組裝時(shí)所用工藝方法與鋼網(wǎng)厚度的差異程度,組裝工藝要求的差異程度越大,混裝度越大,反之,亦然。混裝度越大,工藝越復(fù)雜,成本越高。

PCBA的混裝度反映了組裝工藝的復(fù)雜性。一般PCBA工廠說(shuō)的PCBA好不好焊接,實(shí)際上就是是說(shuō)PCBA上有沒(méi)有工藝窗口很窄的元件PCBA安裝面上各類封裝組裝工藝的差異程度。

PCBA加工的混裝度越高,對(duì)每類封裝的組裝工藝優(yōu)化就越難,工藝性就越差。

同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝,是封裝選型的基本要求。在硬件設(shè)計(jì)階段,確立合適的封裝,是可制造性設(shè)計(jì)的第一步。

3、度量與分類

PCBA的混裝度,用面上所用元器件鋼網(wǎng)厚度最大差值來(lái)表示,差值越大,表示混裝度越大,工藝性越差。

鋼網(wǎng)厚度差值越大,工藝的優(yōu)化難度越大。工藝難度大,并不是說(shuō)階梯鋼網(wǎng)制作難度大,而是階梯鋼網(wǎng)厚度越大,焊膏的印刷質(zhì)量越難保證。理想情況下,階梯鋼網(wǎng)的階梯厚度不宜超過(guò)0.05mm2mil

4、元器件引腳間距與鋼網(wǎng)最大厚度的關(guān)系

PCBA貼片加工鋼網(wǎng)厚度的設(shè)計(jì)主要從兩方面考慮,即元器件引腳間距與封裝的共面性。元器件引腳間距與鋼網(wǎng)開(kāi)窗的面積有一定的對(duì)應(yīng)關(guān)系,基本上決定了可使用的最大厚度值,封裝的共面性決定了可使用的最小厚度值。由于鋼網(wǎng)厚度不是根據(jù)單一的元器件引腳間距設(shè)計(jì)的,因此,不能簡(jiǎn)單地按間距大小判定混裝度,但可以作為一個(gè)基本參考來(lái)進(jìn)行元器件的封裝選型。

5、意義

這個(gè)概念對(duì)PCBA加工的元器件封裝的選型、元件的布局有重要指導(dǎo)意義。

 

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