在SMT貼片加工中有一個(gè)問(wèn)題總是煩擾著電子加工廠家，那就是片式元器件的開(kāi)裂，這種情況主要出現(xiàn)在多層片式電容器器也就MLCC上，而這種缺陷發(fā)生的原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。

MLCC類(lèi)電容的結(jié)構(gòu)存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，在SMT貼片加工中很容易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。

貼片過(guò)程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的而不是由壓力傳感器來(lái)決定的，所以在SMT加工中元器件厚度公差很容易造成開(kāi)裂。

PCBA的曲翹應(yīng)力也是原因之一，特別在SMT貼片加工的焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。

一些拼板的PCBA在分割時(shí)也會(huì)損壞片式元器件。

這些問(wèn)題的預(yù)防辦法就是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別SMT包工包料加工的預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低，而在貼片加工的過(guò)程中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度、拼板的割刀形狀、PCBA的曲翹度，焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性地校正。

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