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SMT貼片加工中的元器件開(kāi)裂原因

2019-10-01 18:06:03

SMT貼片加工有一個(gè)問(wèn)題總是煩擾著電子加工廠家,那就是片式元器件的開(kāi)裂,這種情況主要出現(xiàn)在多層片式電容器器也就MLCC,而這種缺陷發(fā)生的原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。

MLCC類(lèi)電容結(jié)構(gòu)存在著很大的脆弱性,通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的,故強(qiáng)度低,SMT貼片加工中很容易受熱與機(jī)械力的沖擊,特別是在波峰焊中尤為明顯。

SMT貼片加工

貼片過(guò)程中,貼片機(jī)Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī),吸放高度是由片式元器件的厚度來(lái)決定的而不是由壓力傳感器來(lái)決定的,所以在SMT加工中元器件厚度公差很容易造成開(kāi)裂。

PCBA的曲翹應(yīng)力也是原因之一,特別SMT貼片加工焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開(kāi)裂。

一些拼板的PCBA在分割時(shí)會(huì)損壞片式元器件。

這些問(wèn)題的預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線,特別SMT包工包料加工的預(yù)熱區(qū)溫度不能過(guò)低,而在貼片加工的過(guò)程中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度、拼板的割刀形狀PCBA的曲翹度,焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性地校正。

 

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