為明確PCBA的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗(yàn)和判定有所依據(jù)，使PCBA的質(zhì)量更好地符合我公司的品質(zhì)要求。
一、PCBA半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)定義
1.A類不合格：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
2.B類不合格：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
3.C類不合格：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問(wèn)題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。
二、PCBA半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)方式
1.檢驗(yàn)條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。
2.檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。
3.檢驗(yàn)抽樣方案：
4.IQC抽樣：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗(yàn)水平Ⅱ級(jí)及正常檢驗(yàn)一次抽樣方案選取樣本。
判定標(biāo)準(zhǔn)：A類：AQL=0 B類：AQL=0.4 C類：AQL=1.5
PCBA半成品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
三、PCBA檢驗(yàn)項(xiàng)目及技術(shù)要求
SMT檢驗(yàn)規(guī)范
| 序號(hào) | 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) | 類別 |
| 1 | SMT零件焊點(diǎn)空焊 | B | |
| 2 | SMT零件焊點(diǎn)冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊 | B |
| 3 | SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋） | B | |
| 4 | SMT零件缺件 | B | |
| 5 | SMT零件錯(cuò)件 | B | |
| 6 | SMT零件極性反或錯(cuò) | 造成燃燒或爆炸 | A |
| 7 | SMT零件多件 | B | |
| 8 | SMT零件翻件 | 文字面朝下 | C |
| 9 | SMT零件側(cè)立 | 片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 三個(gè)以上個(gè) | B |
| 10 | SMT零件側(cè)立 | 片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm 不超過(guò)三個(gè) | C |
| 11 | SMT零件墓碑 | 片式元件末端翹起 | B |
| 12 | SMT零件腳偏移 | 側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2 | B |
| 13 | SMT零件浮高 | 元件底部與基板距離<1mm | C |
| 14 | SMT零件腳高翹 | 翹起之高度大于零件腳的厚度 | B |
| 15 | SMT零件腳跟未平貼 | 腳跟未吃錫 | B |
| 16 | SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊） | C | |
| 17 | SMT零件腳或本體氧化 | B | |
| 18 | SMT零件本體破損 | 電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì) | B |
| 19 | SMT零件本體破損 | 電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長(zhǎng)度<1.5mm | C |
| 20 | SMT零件使用非指定供應(yīng)商 | 依BOM，ECN | B |
| 21 | SMT零件焊點(diǎn)錫尖 | 錫尖高度大于零件本體高度 | C |
| 22 | SMT零件吃錫過(guò)少 | 最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25% | C |
| 23 | SMT零件吃錫過(guò)多 | 最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部 | C |
| 24 | SMT零件吃錫過(guò)多 | 焊錫接觸元件本體金屬部分 | B |
| 25 | 錫球/錫渣 | 每面多于5個(gè)錫球或>0.5mm | B |
| 26 | 焊點(diǎn)有針孔/吹孔 | 一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上 | C |
| 27 | 結(jié)晶現(xiàn)象 | 在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶 | B |
| 28 | 板面不潔 | 板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑 | C |
| 29 | 點(diǎn)膠不良 | 粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過(guò)50% | B |
| 30 | PCB銅箔翹皮 | B | |
| 31 | PCB露銅 | 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm | B |
| 32 | PCB刮傷 | 刮傷未見底材 | C |
| 33 | PCB焦黃 | 經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時(shí) | B |
| 34 | PCB彎曲 | 任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm(300:1) | B |
| 35 | PCB內(nèi)層分離（汽泡） | 在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡 | B |
| 36 | PCB內(nèi)層分離（汽泡） | 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25% | C |
| 37 | PCB沾異物 | 導(dǎo)電異物易引起短路 | B |
| 38 | PCB沾異物 | 非導(dǎo)電異物 | C |
| 39 | PCB版本錯(cuò)誤 | 依BOM,ECN（工程變更通知書） | B |
2.DIP檢驗(yàn)規(guī)范
| 1 | DIP零件焊點(diǎn)空焊 | B | |
| 2 | DIP零件焊點(diǎn)冷焊 | 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊 | B |
| 3 | DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋） | B | |
| 4 | DIP零件缺件 | B | |
| 5 | DIP零件線腳長(zhǎng) | Φ≤0.8mm，線腳長(zhǎng)度小于2.5mm | B |
| Φ＞0.8mm，線腳長(zhǎng)度小于3.5mm | |||
| 6 | DIP零件錯(cuò)件 | B | |
| 7 | DIP零件極性反或錯(cuò) | 造成燃燒或爆炸 | A |
| 8 | DIP零件腳變形 | 引腳彎曲超過(guò)引腳厚度的50% | B |
| 9 | DIP零件浮高或高翹 | 根據(jù)組裝依特殊情況而定 | C |
| 10 | DIP零件焊點(diǎn)錫尖 | 錫尖高度大于1.5mm | C |
| 11 | DIP零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊） | C | |
| 12 | DIP零件腳或本體氧化 | B | |
| 13 | DIP零件本體破損 | 元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì) | C |
| 14 | DIP零件使用非指定供應(yīng)商 | 依BOM，ECN（工程變更通知書） | B |
3.性能測(cè)試檢驗(yàn)規(guī)范
| 項(xiàng)次 | 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) | 類別 |
| 1 | 產(chǎn)品功能檢驗(yàn)與測(cè)試 | 參考測(cè)試作業(yè)規(guī)范 | B |
| 2 | 冒煙 | A | |
| 3 | 不開機(jī),無(wú)顯示 | B | |
| 4 | LED燈顯示異常 | B | |
| 5 | 開機(jī)異音 | B | |
| 6 | 測(cè)試過(guò)程死機(jī) | B |