1、 首件確認(rèn)

對(duì)于每班開(kāi)始或產(chǎn)品切換后的第一片板，中檢必須進(jìn)行外觀首檢，以工程樣板作為參考標(biāo)準(zhǔn)，檢查內(nèi)容包括：零件方向，零件極性，偏移，缺件，錯(cuò)件，多件，錫多，錫少，連錫，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題及時(shí)報(bào)告給組長(zhǎng)（拉長(zhǎng)），首檢無(wú)誤后送IPQC確認(rèn)。

2、 手?jǐn)[零件

在拉長(zhǎng)的安排下進(jìn)行手?jǐn)[件動(dòng)作。對(duì)于手?jǐn)[件的物料規(guī)格，位置，數(shù)量，方向等必須經(jīng)組長(zhǎng)（IPQC）確認(rèn)清楚后才開(kāi)始手?jǐn)[件。并填寫(xiě)《手補(bǔ)件報(bào)表》。所有手?jǐn)[件必須自檢OK后才可過(guò)爐。

3、 缺件板處理

原則上缺件的板不允許過(guò)爐，需得到拉長(zhǎng)的同意后才可過(guò)爐，并填寫(xiě)《缺件板過(guò)爐記錄》。特別是IC等A級(jí)物料缺件。并在板上相應(yīng)位置做好標(biāo)記，告知爐后檢查人員，缺件的物料規(guī)格，數(shù)量，位置。

4、 取板

為了不影響生產(chǎn)效率，中檢人員應(yīng)及時(shí)觀察機(jī)器出板情況，及時(shí)將皮帶上的板拿出。另取板動(dòng)作應(yīng)輕緩，不可動(dòng)掉零件，手持板邊，不可抹掉零件或錫膏。

5、 PCB檢查

PCB貼好零件后，中檢人員應(yīng)仔細(xì)檢查有無(wú)零件反向，偏移，缺件，錯(cuò)件，多件，錫多，錫少，連錫等不良，如有連續(xù)3片同樣的不良應(yīng)及時(shí)反映給組長(zhǎng)（操機(jī)員）或組長(zhǎng)拉長(zhǎng)。對(duì)于PCB不需要打零件的地方，作業(yè)人員應(yīng)牢記，以提升工作效率。

6、 過(guò)爐

檢查OK的板過(guò)爐時(shí)應(yīng)注意放板間隔30CM左右，以此防止不熔錫，另對(duì)于雙面板或有金手指的板必須墊紙過(guò)爐，注意紙張大小需與板配合，不可過(guò)大或過(guò)小，防止在爐內(nèi)被風(fēng)吹掉。另必須等到回流爐溫度足夠時(shí)才可過(guò)爐。

7、 打*板處理

對(duì)于打*板生產(chǎn)時(shí)，如發(fā)現(xiàn)有打*的板貼了零件，或者好板漏貼零件，中檢人員應(yīng)及時(shí)反映給拉長(zhǎng)和組長(zhǎng)（操機(jī)員）。漏貼板不允許過(guò)爐，需重新貼零件；打*板貼片的不允許過(guò)爐，貼好的零件需取下待用。