SMT包工包料中經(jīng)常使用的焊錫配比一般是以下幾種：

1、錫60%、鉛40%，熔點182℃;

2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點150℃;

3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點150℃。

常見的焊料的形狀主要是圓片、帶狀、球狀、焊錫絲這幾種。焊錫絲內(nèi)部一般夾有固體助焊劑松香。焊錫絲常用的直徑一般是4mm、3mm、2mm、1.5mm等規(guī)格。

SMT包工包料中的焊料按組成部分可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。

按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。

SMT貼片加工中為了保障焊接質(zhì)量，一般根據(jù)不同種類的被焊物來選擇不同的焊料。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也就是焊錫。

焊錫有如下的特點：

1、錫、鉛焊料屬于良導體，電阻很小所以具有良好的導電性。

2、對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。

3、在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進行焊接。

4、錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高，電子元器件本身的重量較輕，而且SMT貼片加工中對焊點的強度要求不是很高，所以一般能夠滿足焊點的強度要求。

5、焊接好的印制電路板不用涂抹保護層便可以抵抗空氣腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。

錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫是抗氧化焊錫，例如波峰焊。這種液體焊料暴露在空氣中的時候，焊料極易氧化從而導致虛焊的產(chǎn)生，繼而影響焊接質(zhì)量。所以，一般要在錫鉛焊料中添加少量的活性金屬來能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續(xù)氧化，達到提高焊接質(zhì)量的目的。

錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的，隨著錫鉛的配比變化錫鉛合金的性能也會跟著變化。不同的生產(chǎn)廠家錫鉛焊料配比會有較大差別，為滿足焊接的需要應選擇合適配比的錫鉛焊料。

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