因?yàn)?/span>PCBA包工包料生產(chǎn)工序比較多，所以在這過(guò)程中會(huì)遇到很多問(wèn)題，想要把這些問(wèn)題全部一一列舉出來(lái)是很難的，下面佩特科技小編主要介紹一些常見(jiàn)的問(wèn)題：

1. 錫珠

2. 碑立

3. 橋接

4. 虛焊

5. 焊點(diǎn)上錫量不足

6. 焊點(diǎn)上錫量過(guò)多

7. 焊膏坍塌

8. 焊點(diǎn)暗淡

9. 殘留物明顯且顏色深

其中虛焊是一個(gè)經(jīng)常容易發(fā)生，而且不易發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題，是增加PCBA返修率的一個(gè)元兇。虛焊就是表面看起來(lái)是連通了，實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。我們可以通過(guò)以下辦法解決:

1.對(duì)元件一定要防潮儲(chǔ)藏;

2.對(duì)直插電器可輕微打磨下;

3.在焊接時(shí)，可以用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊接機(jī)，手工焊接要求要技術(shù)要好;

4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

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