SMT工廠貼片加工是現(xiàn)在電子組裝行業(yè)中使用最多的一種技術(shù)工藝，SMT有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等特點(diǎn)，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的10%上下，正常采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%，而且可靠性高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提高效率。那在SMT工廠貼片加工中的注意事項(xiàng)有哪些呢？下面佩特科技小編就為大家介紹：

SMT工廠貼片加工注意要點(diǎn)：

1、元件正確：各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等標(biāo)記要與產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求相符合。

2、壓力：貼片高度要恰當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于50%厚度要浸入焊膏。—般元器貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量應(yīng)小于0.1mm。

3、位置準(zhǔn)確：元器件的端頭與引腳均和焊盤圖形要做到對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因?yàn)閮蓚€(gè)端頭Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上，寬度方向有50%搭接在焊盤上，再流焊時(shí)就可以進(jìn)行自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時(shí)就會產(chǎn)生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，再流焊是挽救不了貼裝偏移的。

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