在佩特電子科技接觸的很多廠商里，都無法對SMT產品的品質做出統(tǒng)一標準，最近，佩特電子找到日企絕密的SMT質量標準資料，給各位廠商和客戶做一個參考。請各位客戶放心，佩特科技生產的SMT產品，絕對是國際一流水平，歡迎隨時來廠參觀。

一、SMT質量術語

1、理想的焊點
具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少。
良好的焊接表面，焊點表面應完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。
好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內。

2、不潤濕
焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。

3、開焊
焊接后焊盤與PCB表面分離。

4、吊橋（ drawbridging ）
元器件的一端離開焊盤面向上方斜立或直立，亦即墓牌（Tomb stone）。

5、橋接
兩個或兩個以上不應相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

6、虛焊
焊接后，焊端與焊盤之間或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象

7、拉尖
焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導體或焊點相接觸

8、焊料球（solder ball）
焊接時粘附在印制板、陰焊膜或導體上的焊料小圓球，亦稱錫珠。

9、孔洞
焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞

10、位置偏移（skewing）
焊點在平面內橫向、縱向或旋轉方向偏離預定位置時。

11、目視檢驗法（visual inspection）
借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質量。

12、焊接后檢驗（inspection after aoldering）
PCB完成焊接后的質量檢驗。

13、返修（reworking）
為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復工藝過程。

14、貼片檢驗 ( placement inspection )
表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質量檢驗。

二、SMT檢驗方法

在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學設備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進行認真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitering)的策略即建立質量過程控制點。
為了保證SMT設備的正常進行，加強各工序的加工工件質量檢查，從而監(jiān)控其運行狀態(tài)，在一些關鍵工序后設立質量控制點。

這些控制點通常設立在如下位置：

1、PCB檢測
（1）印制板有無變形；
（2）焊盤有無氧化；
（3）印制板表面有無劃傷；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗。

2、絲印檢測
（1）印刷是否完全；
（2）有無橋接；
（3）厚度是否均勻；
（4）有無塌邊；
（5）印刷有無偏差；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

3、貼片檢測
（1）元件的貼裝位置情況；
（2）有無掉片；
（3）有無錯件；
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

4、回流焊接檢測
（1）元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.
（2）焊點的情況．
檢查方法：依據(jù)檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。

三、檢驗標準的準則

※印刷檢驗
總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應大于焊盤面積的75%。

※點膠檢驗

理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，其大小為點膠嘴的1.5倍左右，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。

※爐后檢驗
良好的焊點應是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。

四、質量缺陷數(shù)的統(tǒng)計

在SMT生產過程中，質量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下:缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106
焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)×焊點
缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量

例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出：
缺陷率[PPM]=20/（1000*50）*106=40PPM

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