我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實(shí)物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金；圖14是除金搪錫后的正面實(shí)物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。

表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較

表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表

缺點(diǎn)是不易掌握，容易橋接，如圖15所示。圖16是搪錫后貼片機(jī)的識(shí)別情況。

2、無引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝

對(duì)于航空航天軍品等對(duì)環(huán)境條件要求比較苛刻且可靠性要求較高的產(chǎn)品來說，若焊接前無引線鍍金smt貼片加工器件（例如LCCC、PQFN等封裝器件）不進(jìn)行搪錫處理，器件引線和Sn-Pb焊料之間有不同程度的金層堆積現(xiàn)象，使得器件和焊料之間容易產(chǎn)生金脆現(xiàn)象，器件和焊料之間的機(jī)械強(qiáng)度大大降低，產(chǎn)品很難經(jīng)受上百次的溫度循環(huán)試驗(yàn)，可靠性大大降低。

所以高可靠產(chǎn)品中的無引線鍍金smt貼片加工器件必須經(jīng)過有效、可靠的搪錫處理；若金層厚度大于2.5μm，還需進(jìn)行二次搪錫，以達(dá)到完全除金的目的，滿足產(chǎn)品可靠性方面的要求。

對(duì)于QFN器件中心的接地焊端，佩特科技小編建議可以采取手工智能焊臺(tái)進(jìn)行二次去金搪錫工藝；對(duì)于LCCC城堡形器件需要用預(yù)熱臺(tái)或錫鍋對(duì)鍍金焊端進(jìn)行二次去金搪錫處理。

在分別對(duì)QFN器件中心的鍍金接地焊端和LCCC城堡形器件的鍍金焊端進(jìn)行二次去金處理后，才允許進(jìn)行焊接。

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