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PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中對于質(zhì)量的把控是不可或缺的，在PCBA加工中主要分為PCB加工、SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)工藝，下面廣州PCBA包工包料廠家佩特電子給大家簡單介紹一下貼片加工的常見質(zhì)量檢測。1、人工目測2、AOI檢測AOI檢測在PCBA加工中應(yīng)用于多個位置，每個位置針對的質(zhì)量問題也不相同。3、X-RAY檢測PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中X-RAY檢測主要的作用是檢測焊點質(zhì)量，尤

在PCBA加工中貼片加工是重要的工藝組成成分，加工不良的產(chǎn)品是不能出廠的，那么在實際的生產(chǎn)加工中對于加工不良現(xiàn)象的判定是怎么樣的呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下常見的可以接受的標準：1、偏位:不超出元件焊接端(長、寬)的1/4。2、少錫:不超出元件焊接端(長、寬、高)的1/4。3、浮高:無件底部焊接面與PCB焊盤高度不超出0.5mm。4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。5、偏位

電子OEM加工對于PCB的設(shè)計也是有一些要求的，合格的PCB設(shè)計能夠有效的提高生產(chǎn)效率、降低PCBA加工不良現(xiàn)象。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些常見的PCB設(shè)計要求。對于電解電容器、壓敏電阻、電橋堆、聚酯電容器等的增加幅度不小于1mm，超過5W的變壓器，散熱器和電阻器的增加幅度應(yīng)不小于3mm。其他組件與熱量之間的間隔下沉至少為20毫米。需要組裝的應(yīng)力組件盡量不放在PCB的連接器

PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點質(zhì)量，焊點的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。下面廣州PCBAJ加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點不圓潤的常見原因。1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規(guī)定。2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學(xué)物質(zhì)。3、助焊膏中助焊劑助焊劑

SMT貼片加工之前是需要進行一系列的質(zhì)量檢測的，嚴格的檢測環(huán)節(jié)能夠有效的提高PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量。在貼片加工之前進行的檢測主要是對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等smt貼片材料的質(zhì)量等。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下這些常見的質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)。一、元器件質(zhì)量檢測：元器件主要檢測項目包括：可焊性

在PCBA貼片加工中有時候會出現(xiàn)一些不利于加工的現(xiàn)象，拋料就是其中較為常見一種。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下拋料的常見原因和解決辦法。一、吸嘴問題吸嘴變形、堵塞或是損壞從而導(dǎo)致氣壓不足和漏氣，這種情況就會出現(xiàn)物料吸取、回收出錯，并且識別失敗，然后材料被拋出。  解決方法：清潔并替換吸嘴。  二、識別系統(tǒng)問題識別力差，視覺不潔或激光透鏡、碎屑等因素干擾識別，

PCBA加工中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點無效就是其中一種，焊點無效的主要產(chǎn)生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質(zhì)問題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點無效的常見產(chǎn)生原因和避免方法。一、常見焊點無效原因1、元器件腳位問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點。2、PCB焊盤問題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。3、焊接材料品質(zhì)問題：構(gòu)成、殘渣不合格、空氣氧化。4、

    PCBA加工也就是空板經(jīng)過SMT貼片加工、DIP插件加工等一些加工工藝的整個制程，最后電子產(chǎn)品的質(zhì)量如何這個生產(chǎn)環(huán)節(jié)都會有直接的影響。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工過程中也有許多環(huán)節(jié)需要做好質(zhì)量控制工作，下面廣州PCBA加工廠家佩特電子就給大家簡單介紹一下在印刷錫膏前的一些常見質(zhì)量檢查方法。一、PCB要檢測的內(nèi)容1、PCB光板是否形變，表面是否光滑；2、電路板焊