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  • PCBA貼片加工中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

    今天,我要與大家分享的是PCBA貼片加工過(guò)程中的一些問(wèn)題及其解決辦法。希望這些內(nèi)容能為大家提供實(shí)質(zhì)性的幫助,助力提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強(qiáng)PCBA廠家的競(jìng)爭(zhēng)力。一、元器件的損壞與丟失元器件在貼片加工過(guò)程中的損壞或丟失是一個(gè)頭疼問(wèn)題。為避免這種情況:1、加強(qiáng)元器件的儲(chǔ)存管理,確保其質(zhì)量和性能穩(wěn)定不出問(wèn)題。2、操作人員在貼片加工過(guò)程中,需仔細(xì)核對(duì)元器件的數(shù)量和型號(hào),確保沒(méi)有因?yàn)椴僮魇д`導(dǎo)致的元器件丟失。二、貼

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    11-13 / 2023

  • SMT貼片加工的直通率提升方法簡(jiǎn)述

    直通率是衡量SMT貼片加工質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),而影響它的因素眾多。接下來(lái),我們將對(duì)這些因素進(jìn)行深入剖析,下面廣州PCBA加工廠佩特電子分享一些針對(duì)性的優(yōu)化SMT貼片加工的直通率的解決策略。一、原材料因素1、原材料質(zhì)量:優(yōu)質(zhì)的原材料是提升直通率的基石。比如,選擇經(jīng)過(guò)權(quán)威認(rèn)證的供應(yīng)商,以及采購(gòu)質(zhì)量上乘的材料,都可以顯著降低產(chǎn)品的不良率。2、黏著劑的選擇:選擇黏著劑時(shí),必須考慮其與貼片的相容性。選用合適的黏

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    11-09 / 2023

  • 廣州PCBA加工的BGA貼裝簡(jiǎn)述

    SMT加工在廣州PCBA加工的現(xiàn)代電子制造中扮演著重要角色,它通過(guò)表面貼裝技術(shù)將電子元器件高效、精確地安裝到印刷電路板(PCB)上。其中,BGA芯片貼裝技術(shù)作為關(guān)鍵的一環(huán),在廣州PCBA加工的高密度集成電路中有著不可或缺的地位。BGA(Ball Grid Array)芯片,一種革新的表面貼裝芯片,與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比,它具備更高的集成度和性能。這種優(yōu)勢(shì)主要?dú)w功于其獨(dú)特的球形焊球連接引腳設(shè)計(jì),這些

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    11-06 / 2023

  • 廣州PCBA加工廠波峰焊接工藝控制要點(diǎn)解析

    在電子制造業(yè)的廣州PCBA加工廠中,波峰焊接是PCBA貼片加工的核心環(huán)節(jié)。本文將深入剖析其工藝控制的關(guān)鍵要素,助力提升產(chǎn)品性能和質(zhì)量。一、溫度調(diào)控藝術(shù)在波峰焊接過(guò)程中,焊料的溫度是一個(gè)微妙的平衡點(diǎn)。溫度過(guò)高,元器件或PCB板可能受損;溫度過(guò)低,焊點(diǎn)的牢固度則可能不足。因此,精準(zhǔn)的預(yù)熱溫度和波峰溫度調(diào)控,成為了一道需要熟練掌握的藝術(shù)。二、波峰形態(tài)與速度的精細(xì)化管理廣州PCBA加工廠的波峰焊接中波峰的

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    11-03 / 2023

  • SMT貼片加工廠的AOI檢測(cè)發(fā)展簡(jiǎn)述

    表面貼裝技術(shù)(SMT)在電子制造業(yè)的廣泛應(yīng)用,讓自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)(AOI)技術(shù)成為行業(yè)矚目的焦點(diǎn)。本文將帶領(lǐng)大家深入了解AOI技術(shù)在SMT貼片加工廠中的運(yùn)用及其發(fā)展,并探討其對(duì)電子制造業(yè)的影響。AOI技術(shù),作為一種高效的SMT貼片加工檢測(cè)手段,極大地提升了電子制造過(guò)程的自動(dòng)化水平及質(zhì)量控制能力。在過(guò)去,傳統(tǒng)的目視檢驗(yàn)雖然能發(fā)現(xiàn)一些顯著的缺陷,但在高速的SMT生產(chǎn)環(huán)境下,人眼難以捕捉到微小的瑕疵,這可能

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    11-01 / 2023

  • PCBA加工打樣流程簡(jiǎn)述

    在電子行業(yè)中,許多客戶選擇將產(chǎn)品交由專業(yè)的PCBA加工廠家進(jìn)行生產(chǎn)。而在批量生產(chǎn)之前,他們往往會(huì)要求進(jìn)行一次PCBA打樣。那么,具體的PCBA打樣流程是怎樣的呢?事實(shí)上,不同PCBA加工廠的打樣流程基本相似。下面,就讓我們以佩特電子為例,為您詳細(xì)介紹他們的PCBA加工打樣流程,共分為八個(gè)步驟:1、客戶提交需求:客戶向佩特提交詳細(xì)的PCBA打樣需求,包括產(chǎn)品規(guī)格、設(shè)計(jì)文件等。2、工程評(píng)審:佩特的工程

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    10-28 / 2023

  • PCBA加工的首件檢驗(yàn)簡(jiǎn)述

    在電子產(chǎn)品制造過(guò)程中,PCBA加工是至關(guān)重要的一環(huán)。PCBA板的質(zhì)量直接關(guān)乎整個(gè)電子產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。因此,進(jìn)行首次檢驗(yàn)是確保PCBA板質(zhì)量可靠的關(guān)鍵步驟。在完成PCBA加工后,首次檢驗(yàn)主要用于檢查PCBA的電氣性能和可操作性。通過(guò)這一環(huán)節(jié),我們旨在發(fā)現(xiàn)組裝過(guò)程中可能存在的缺陷和問(wèn)題,并及時(shí)進(jìn)行糾正和修復(fù),最終確保產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)和可靠。首次檢驗(yàn)的具體內(nèi)容包括以下幾個(gè)方面:1、外觀檢測(cè):檢查PCBA板

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    10-26 / 2023

  • SMT貼片加工直通率的影響因素

    在SMT貼片加工過(guò)程中,直通率是衡量加工質(zhì)量的重要指標(biāo)。那么,哪些因素會(huì)影響直通率呢?本文將為您全面解析,并提供針對(duì)性的解決方案,助您提升SMT貼片加工的直通率。一、材料因素1、關(guān)注材料選擇,奠定質(zhì)量基礎(chǔ)在SMT貼片加工中,原材料的質(zhì)量對(duì)直通率有著至關(guān)重要的影響。因此,選擇可靠的供應(yīng)商和優(yōu)質(zhì)材料是關(guān)鍵。通過(guò)嚴(yán)把材料質(zhì)量關(guān),可以有效降低不良率,為提高直通率打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。2、黏著劑的選擇,貼合更牢靠黏

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    10-24 / 2023