SMT貼片加工在電子制造中舉足輕重。在當(dāng)下這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)環(huán)境中，質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)顯得尤為重要。本文將深入探討這些標(biāo)準(zhǔn)及其在行業(yè)中的重要性。首先，質(zhì)量控制是SMT貼片加工的核心。這涉及從原材料的采購(gòu)到最終產(chǎn)品的每一個(gè)環(huán)節(jié)，確保產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和一致性。只有遵循嚴(yán)格的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)，才能提高客戶(hù)滿(mǎn)意度，贏得市場(chǎng)信任。要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的生產(chǎn)，先進(jìn)的設(shè)備和技術(shù)是基礎(chǔ)。隨著科技的迅速發(fā)展，持續(xù)投資于更新設(shè)備和工藝
了解更多12-27 / 2023
PCBA加工是電子制造業(yè)中常見(jiàn)的工藝，具有效率高、質(zhì)量佳的特點(diǎn)，但在實(shí)際操作中質(zhì)量控制十分重要。本文將深入探討廣州PCBA加工中的質(zhì)量控制策略，旨在保障產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。首先，從源頭抓起，元件的采購(gòu)和倉(cāng)儲(chǔ)管理是質(zhì)量控制的首要環(huán)節(jié)。必須與可靠的供應(yīng)商建立合作關(guān)系，并對(duì)元件進(jìn)行嚴(yán)格的篩選和檢測(cè)，確保只有合格的元件才能進(jìn)入生產(chǎn)線。此外，倉(cāng)儲(chǔ)環(huán)境的溫濕度控制也十分關(guān)鍵，以防止元件受潮或損壞。其次，生產(chǎn)線
了解更多12-23 / 2023
SMT加工是現(xiàn)代電子制造中常見(jiàn)的工藝，利用表面貼裝技術(shù)將電子元器件安裝到印刷電路板（PCB）上。BGA芯片貼裝技術(shù)是其中一種重要的技術(shù)應(yīng)用，尤其在高密度集成電路中發(fā)揮關(guān)鍵作用。BGA（Ball Grid Array）芯片是一種表面貼裝芯片，相比傳統(tǒng)引腳式芯片具有更高的集成度和性能。BGA芯片采用球形焊球連接引腳，這些焊球分布在芯片底部，與PCB上的焊盤(pán)相匹配。這種設(shè)計(jì)使BGA芯片在連接性能和熱散發(fā)
了解更多12-20 / 2023
在廣州PCBA加工的過(guò)程中，我們經(jīng)常會(huì)遇到尺寸較小的PCB板，為了提高生產(chǎn)效率，我們會(huì)制作拼接板。然而，分板過(guò)程是關(guān)鍵，需要采取一些預(yù)防措施來(lái)防止完好的PCBA板受到損壞。手動(dòng)分板時(shí)，需要特別注意雙手握住PCBA板的下緣，避免彎曲變形、電氣回路及零件、錫道的破壞。機(jī)器分板則需要滿(mǎn)足以下要求：1、穩(wěn)定的支撐點(diǎn)。分板機(jī)需要有穩(wěn)定的支撐點(diǎn)來(lái)支撐PCBA板，以防止應(yīng)力對(duì)基板和焊點(diǎn)的破壞，并避免板子的扭曲變
了解更多12-16 / 2023
在電子制造業(yè)中，PCBA加工是一個(gè)復(fù)雜且需要高精度的過(guò)程。其中，連焊是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，可能影響到整個(gè)電路板的性能和穩(wěn)定性。作為PCBA貼片加工廠家，佩特電子深知連焊的重要性，并致力于解決這一問(wèn)題。連焊的發(fā)生與多個(gè)因素有關(guān)。首先，溫度與時(shí)間的控制是關(guān)鍵因素。在焊接過(guò)程中，如果溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致焊料流淌，從而形成連焊。因此，精確控制焊接溫度和時(shí)間是避免連焊的重要措施。其次，焊盤(pán)與焊膏的設(shè)
了解更多12-13 / 2023
在PCBA加工過(guò)程中，精密點(diǎn)膠是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它們對(duì)于確保電子元件的正確安裝和保護(hù)，以及電路板的可靠性和性能都起到了不可替代的作用。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下點(diǎn)膠的常見(jiàn)知識(shí)點(diǎn)。在選擇膠水時(shí)，需要充分考慮粘接材料的類(lèi)型、溫度范圍、黏度、硬度和化學(xué)特性等因素。合適的膠水能夠確保電子元件牢固地粘接到電路板上，同時(shí)保持長(zhǎng)期的穩(wěn)定性。在PCBA加工的點(diǎn)膠過(guò)程中，需要使用專(zhuān)門(mén)的點(diǎn)膠設(shè)備
了解更多12-11 / 2023
在PCBA加工中，波峰焊是常見(jiàn)的焊接工藝。在波峰焊過(guò)程中，透錫率是一個(gè)非常重要的參數(shù)，它直接影響到焊接點(diǎn)的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不良，就容易導(dǎo)致虛焊等問(wèn)題。一、波峰焊透錫率的保證波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，即面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。在焊接過(guò)程中，熱量被PCB板快速吸收，如果出錫溫度不夠，就會(huì)出現(xiàn)透錫不良。為了解決這個(gè)問(wèn)題，可以根據(jù)不
了解更多12-08 / 2023
你對(duì)電子產(chǎn)品的制造過(guò)程感興趣嗎？今天，我們將詳細(xì)解析一項(xiàng)關(guān)鍵的制造技術(shù)——SMT貼片加工，同時(shí)帶你一探SMT貼片加工廠家的核心流程。SMT貼片加工，以其高效、精準(zhǔn)的特性，已成為電子設(shè)備制造領(lǐng)域中的重要一環(huán)。通過(guò)深入剖析SMT貼片加工廠家的核心流程，我們將更加深入地領(lǐng)會(huì)這項(xiàng)技術(shù)的復(fù)雜性和重要性。首先，我們來(lái)理解一下SMT貼片加工的基本理念。SMT即“Surface Mount Technology”
了解更多12-06 / 2023