經過SMT貼片加工的產品有時會出現焊點失效的現象，這也是SMT貼片的加工缺陷，那么為什么會出現這種現象呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下焊點失效的主要因素。1、PCBA焊盤不良，存在鍍層、污染、氧化、翹曲等現象；2、貼片元器件引腳不良，存在鍍層、污染、氧化、共面等現象；3、SMT加工工藝參數缺陷，主要是在設計、控制、設備等方面；4、焊料質量缺陷，存在組成、雜質超標、氧化等現象；5、焊
了解更多06-09 / 2020
電子產品的興盛帶來電子加工行業(yè)的興旺，市面上的PCBA加工廠也是如雨后春筍般開了一家又一家，那么在如此繁多的選擇中，如何找到想要的醫(yī)療電子加工廠呢?下面專業(yè)PCBA代工代料廠家佩特科技給大家簡單分析一下選擇的方向。一、工廠的專業(yè)程度1. 專業(yè)的團隊醫(yī)療電子的PCBA加工是一個很復雜的加工流程，并且對于加工精度的要求也是比較高的，在加工的過程中加工廠的各個部門能夠有序高效的進行pcba組裝加工其實是
了解更多06-08 / 2020
SMT貼片加工的生產過程中出現上錯物料的現象雖然不會太頻繁，但是總有失手的時候，上錯料也是比較麻煩的一件事，那么有什么辦法可以解決這個問題呢？下面專業(yè)SMT工廠佩特科技就簡單介紹一下。一、在資金允許的情況下建議實行系統(tǒng)化上料管理模式，可花錢購買安裝IT系統(tǒng)精益工程 IMS系統(tǒng)，可管控制上SMT貼片料實行系統(tǒng)掃描檢查，如有錯誤可在第一時間報警通知，還可管控材料的損耗，生產進度。二、SMT貼片加工廠需
了解更多06-06 / 2020
在PCBA加工的貼片過程中出現的立碑現象是一種并不少見的加工缺陷現象，一般是在回流焊接的過程中出現SMT貼片元器件的立起現象。在PCBA貼片中出現立碑現象的主要原因是元件兩邊的潤濕力不平衡。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下出現立碑的原因。 立碑的主要原因就是元器件的兩邊潤濕力不平衡，而導致潤濕力不平衡的主要原因是下面幾個：一、焊盤設計與布局不合理
了解更多06-05 / 2020
在SMT貼片加工中焊點的質量是非常重要的，焊點質量可以直接看出焊接的效果，并且可以從焊點質量直接看出SMT貼片的品質。在電子加工中保障焊點質量這方面的改進是一直在前行從未停止。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一些焊點質量檢測的方法。一、檢測方法：1、表層必須詳細而光滑明亮，不可以有缺點；2、貼片元件高寬比要適度，適度的焊接材料量和焊接材料必須徹底遮蓋焊盤和引出線的電焊焊接位置；3、SMT貼
了解更多06-05 / 2020
在PCBA貼片的加工生產中預制焊料是必不可少的，很多PCBA工廠都會有這么一個專門預制焊料的預制料成型房，那么到底什么是預制焊料呢？下面專業(yè)PCBA加工廠家佩特科技給大家簡單介紹一些預制焊料預制片法的信息。
了解更多06-04 / 2020
在PCBA貼片的加工生產中焊接不良是比較常見的加工不良現象，焊接不良會直接影響到PCBA加工的整體質量問題，對于焊接不良的產品在檢測出來之后都是需要進行返修處理的。那么具體都有哪些焊接不良的表現呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下常見的焊接不良現象。1、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成。2、焊錫分布不對稱：出現這種現象的原因一般是PCBA貼片的加工過程中焊劑和焊錫質量、
了解更多06-03 / 2020
SMT貼片加工中紅膠工藝是一種比較常見的加工工藝，SMT貼片膠通常是紅色的，也有少部分是黃色或白色的膏劑，貼片膠的本質就是混合了硬化劑、顏料、溶劑等各種材料混合的粘接劑。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家介紹一下紅膠加工的基本信息。一、紅膠的作用：1、在PCBA的波峰焊工藝中使用紅膠可以防止元器件在傳送過程中掉落。2、在回流焊工藝中防止雙面SMT貼片的背面元器件脫落。3、在回流焊工藝和預涂敷工藝中防
了解更多06-03 / 2020