今天，我要與大家分享的是PCBA貼片加工過程中的一些問題及其解決辦法。希望這些內容能為大家提供實質性的幫助，助力提升產品質量，增強PCBA廠家的競爭力。一、元器件的損壞與丟失元器件在貼片加工過程中的損壞或丟失是一個頭疼問題。為避免這種情況：1、加強元器件的儲存管理，確保其質量和性能穩(wěn)定不出問題。2、操作人員在貼片加工過程中，需仔細核對元器件的數(shù)量和型號，確保沒有因為操作失誤導致的元器件丟失。二、貼
了解更多11-13 / 2023
直通率是衡量SMT貼片加工質量的關鍵指標，而影響它的因素眾多。接下來，我們將對這些因素進行深入剖析，下面廣州PCBA加工廠佩特電子分享一些針對性的優(yōu)化SMT貼片加工的直通率的解決策略。一、原材料因素1、原材料質量：優(yōu)質的原材料是提升直通率的基石。比如，選擇經過權威認證的供應商，以及采購質量上乘的材料，都可以顯著降低產品的不良率。2、黏著劑的選擇：選擇黏著劑時，必須考慮其與貼片的相容性。選用合適的黏
了解更多11-09 / 2023
SMT加工在廣州PCBA加工的現(xiàn)代電子制造中扮演著重要角色，它通過表面貼裝技術將電子元器件高效、精確地安裝到印刷電路板（PCB）上。其中，BGA芯片貼裝技術作為關鍵的一環(huán)，在廣州PCBA加工的高密度集成電路中有著不可或缺的地位。BGA（Ball Grid Array）芯片，一種革新的表面貼裝芯片，與傳統(tǒng)的引腳式芯片相比，它具備更高的集成度和性能。這種優(yōu)勢主要歸功于其獨特的球形焊球連接引腳設計，這些
了解更多11-06 / 2023
在電子制造業(yè)的廣州PCBA加工廠中，波峰焊接是PCBA貼片加工的核心環(huán)節(jié)。本文將深入剖析其工藝控制的關鍵要素，助力提升產品性能和質量。一、溫度調控藝術在波峰焊接過程中，焊料的溫度是一個微妙的平衡點。溫度過高，元器件或PCB板可能受損；溫度過低，焊點的牢固度則可能不足。因此，精準的預熱溫度和波峰溫度調控，成為了一道需要熟練掌握的藝術。二、波峰形態(tài)與速度的精細化管理廣州PCBA加工廠的波峰焊接中波峰的
了解更多11-03 / 2023
表面貼裝技術（SMT）在電子制造業(yè)的廣泛應用，讓自動光學檢驗（AOI）技術成為行業(yè)矚目的焦點。本文將帶領大家深入了解AOI技術在SMT貼片加工廠中的運用及其發(fā)展，并探討其對電子制造業(yè)的影響。AOI技術，作為一種高效的SMT貼片加工檢測手段，極大地提升了電子制造過程的自動化水平及質量控制能力。在過去，傳統(tǒng)的目視檢驗雖然能發(fā)現(xiàn)一些顯著的缺陷，但在高速的SMT生產環(huán)境下，人眼難以捕捉到微小的瑕疵，這可能
了解更多11-01 / 2023
在電子行業(yè)中，許多客戶選擇將產品交由專業(yè)的PCBA加工廠家進行生產。而在批量生產之前，他們往往會要求進行一次PCBA打樣。那么，具體的PCBA打樣流程是怎樣的呢？事實上，不同PCBA加工廠的打樣流程基本相似。下面，就讓我們以佩特電子為例，為您詳細介紹他們的PCBA加工打樣流程，共分為八個步驟：1、客戶提交需求：客戶向佩特提交詳細的PCBA打樣需求，包括產品規(guī)格、設計文件等。2、工程評審：佩特的工程
了解更多10-28 / 2023
在電子產品制造過程中，PCBA加工是至關重要的一環(huán)。PCBA板的質量直接關乎整個電子產品的穩(wěn)定性和性能。因此，進行首次檢驗是確保PCBA板質量可靠的關鍵步驟。在完成PCBA加工后，首次檢驗主要用于檢查PCBA的電氣性能和可操作性。通過這一環(huán)節(jié)，我們旨在發(fā)現(xiàn)組裝過程中可能存在的缺陷和問題，并及時進行糾正和修復，最終確保產品的優(yōu)質和可靠。首次檢驗的具體內容包括以下幾個方面：1、外觀檢測：檢查PCBA板
了解更多10-26 / 2023
在SMT貼片加工過程中，直通率是衡量加工質量的重要指標。那么，哪些因素會影響直通率呢？本文將為您全面解析，并提供針對性的解決方案，助您提升SMT貼片加工的直通率。一、材料因素1、關注材料選擇，奠定質量基礎在SMT貼片加工中，原材料的質量對直通率有著至關重要的影響。因此，選擇可靠的供應商和優(yōu)質材料是關鍵。通過嚴把材料質量關，可以有效降低不良率，為提高直通率打下堅實基礎。2、黏著劑的選擇，貼合更牢靠黏
了解更多10-24 / 2023