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  • SMT貼片加工的元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是什么

    SMT貼片加工的元器件側(cè)立翻轉(zhuǎn)是什么?這種現(xiàn)象對(duì)于PCBA加工的生產(chǎn)過(guò)程會(huì)造成什么影響?可能很多做SMT加工的朋友都遇到過(guò),但是可能不太清楚。SMT貼片加工的元器件側(cè)立、翻轉(zhuǎn)現(xiàn)象,大多是出現(xiàn)在小尺寸的片式元器件上,如0603、0402等。下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下,元器件的側(cè)立翻轉(zhuǎn)是兩種不良現(xiàn)象,但是它們的形成原因是大概相同的。一、SMT貼片加工的側(cè)立翻轉(zhuǎn)形成原因:1、貼片加工的時(shí)候元器

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    11-05 / 2019

  • PCBA包工包料發(fā)生短路怎么檢查

    PCBA包工包料已經(jīng)發(fā)展成現(xiàn)在電子加工中非常受歡迎的一種加工模式,一站式的PCBA加工可以令研發(fā)企業(yè)將更多的精力放在研發(fā)新產(chǎn)品和市場(chǎng)拓展上面,而這就需要電子加工廠具有很強(qiáng)的責(zé)任心,用心做好SMT貼片加工和PCBA加工,不讓客戶擔(dān)心加工方面的問(wèn)題。然而在漫長(zhǎng)的加工線上出現(xiàn)些許小問(wèn)題實(shí)在是很正常。下面佩特科技小編就給大家介紹一下PCBA包工包料發(fā)生短路怎么檢查。一、在設(shè)計(jì)圖上仔細(xì)查看是否有距離過(guò)近的連

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    11-04 / 2019

  • SMT加工的焊點(diǎn)生產(chǎn)質(zhì)量怎么看

        電子產(chǎn)品的發(fā)展正在往著高精度、小型化方向前進(jìn),而SMT加工在這個(gè)過(guò)程起著不可或缺的作用。對(duì)于PCBA加工來(lái)說(shuō),SMT貼片加工也是其中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié),而這個(gè)加工環(huán)節(jié)中焊點(diǎn)的質(zhì)量也起著非常重要的作用。焊點(diǎn)的質(zhì)量是否可靠決定了這塊PCBA的質(zhì)量 是否可靠。那么SMT加工的焊點(diǎn)生產(chǎn)質(zhì)量怎么看呢?下面佩特科技小編就給大家簡(jiǎn)單介紹一下。   &nb

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    11-03 / 2019

  • PCBA加工的流程有什么要求或標(biāo)準(zhǔn)

    PCBA加工的流程有什么要求或標(biāo)準(zhǔn)?標(biāo)準(zhǔn)一定是有的,從工業(yè)革命開(kāi)始,工業(yè)制造代替了手工制造之后工業(yè)制造都會(huì)制定加工的標(biāo)準(zhǔn)以確保品質(zhì)。下面佩特科技就簡(jiǎn)單介紹一下PCBA加工的要求喝標(biāo)準(zhǔn)。1、電路板上的元器件不能出現(xiàn)缺件、反插、誤插等不良現(xiàn)象。2、線路板上的組件在插件時(shí)要保持兩邊的平衡,使兩邊一樣高,并且不能高出板子太多。3、所有的臥式元器件都需要貼平PCBA板,而立式組件則是全部垂直板子。4、PCB

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    11-02 / 2019

  • SMT工廠的PCBA功能測(cè)試

    在SMT工廠中對(duì)于PCBA產(chǎn)品的功能檢測(cè)新技術(shù)層出不窮,如光學(xué)與X射線檢查、基于飛針或針床的電性能測(cè)試等,但SMT貼片加工的功能測(cè)試依然是檢測(cè)和保證產(chǎn)品最終功能質(zhì)量的主要方法。目前內(nèi)置自測(cè)試 (BIST)等技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越多,這些技術(shù)可降低功能測(cè)試的成本,但也不能完全代替功能測(cè)試。尤其是對(duì)于在軍事、航空、汽車、交通、醫(yī)療等重要領(lǐng)域應(yīng)用的產(chǎn)品,或者成本及復(fù)雜程度非常高(如電信網(wǎng)絡(luò)、發(fā)電站等領(lǐng)域應(yīng)用)的

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    11-01 / 2019

  • 淺析PCBA代工代料的加工中的透錫

    在PCBA代工代料的加工過(guò)程中關(guān)于PCBA加工的透錫的有很多需要注意的地方。特別是在通孔插件的加工中,PCBA板的透錫沒(méi)做好的話很容易出現(xiàn)虛焊、錫裂甚至掉件等不良現(xiàn)象。下面佩特科技給大家淺析一下PCBA代工代料的加工中的透錫。一、透錫要求根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)來(lái)說(shuō)一般情況下通孔焊點(diǎn)的透錫要求在75%以上是正常的,也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%,PCBA透錫在75%-

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    10-31 / 2019

  • SMT貼片加工的批量打樣需要注意什么

      隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,電子產(chǎn)品的市場(chǎng)也越來(lái)越大,并且大多數(shù)電子產(chǎn)品都在往小型化、精密化發(fā)展。電子產(chǎn)品的發(fā)展需求帶動(dòng)了SMT貼片加工的發(fā)展,并且對(duì)于SMT加工的要求也越來(lái)越高。在SMT貼片加工的批量打樣中其實(shí)有很多需要注意的地方,下面佩特科技小編給大家介紹一下。  一、在SMT貼片加工的批量打樣中對(duì)于錫膏的使用也有很多注意事項(xiàng)。采購(gòu)回來(lái)的錫膏,如果不是馬上使用的話需要放置到0-5℃的環(huán)境中進(jìn)行

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    10-30 / 2019

  • PCBA加工為什么要選擇包工包料的生產(chǎn)模式

    隨著時(shí)代發(fā)展、科技進(jìn)步,電子產(chǎn)品也在飛速更新迭代,而電子產(chǎn)品的核心就是PCBA。PCBA加工的質(zhì)量和效率直接影響著整個(gè)電子產(chǎn)品的市場(chǎng)。越來(lái)越多的研發(fā)型企業(yè)選擇PCBA包工包料的加工模式,而電子加工廠也緊跟著市場(chǎng)發(fā)展起來(lái),除了PCBA包工包料其實(shí)還有來(lái)料加工,那么為什么更多的客戶會(huì)選擇包工包料的方式來(lái)進(jìn)行PCBA加工呢?下面佩特科技小編就來(lái)給大家簡(jiǎn)單分析一下PCBA加工為什么要選擇包工包料的生產(chǎn)模式

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    10-29 / 2019