SMT貼片加工中有時會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，虛焊就是其中較為常見的一種。虛焊的具體表現(xiàn)通常是在焊接完成之后元器件引腳和PCBA上的焊盤看似是焊接在一起的，但是并沒有達到實際上的理想焊接效果，并且結(jié)合面的強度較低，很容易在后續(xù)的使用過程中出現(xiàn)各種問題。在SMT貼片加工中要想改善焊接效果就首先要找到出現(xiàn)虛焊的原因并根據(jù)不同的原因來采取不同的解決方法。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的導(dǎo)致虛焊的原因。

一、焊盤設(shè)計

焊盤設(shè)計中比較常見的導(dǎo)致SMT貼片加工焊接不良的原因就是通孔設(shè)計，如非必要，可以盡量不使用，通孔的設(shè)計會導(dǎo)致焊料損失和焊料不足等后果，焊料的量不夠以后會對焊接效果造成直接影響

二、PCB氧化

PCB氧化也是常見的導(dǎo)致SMT貼片加工出現(xiàn)焊接不良的原因之一，長時間存放的PCB在進行SMT加工之前需要進行烘烤干燥處理，并且PCB上的油污、污漬等也需要進行清洗。

三、錫膏被刮擦

SMT貼片加工時，對于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時彌補。

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