在SMT貼片加工、DIP插件后焊等生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題就是其中最常見(jiàn)的一種，焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題也分為很多種，不同的原因會(huì)造成不同現(xiàn)象。在SMT貼片加工和DIP插件后焊種出現(xiàn)大多數(shù)問(wèn)題，如焊接工藝、錫膏印刷、貼片失誤、原材料問(wèn)題等，大多會(huì)直接反映在焊點(diǎn)質(zhì)量上。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的幾種焊點(diǎn)缺陷問(wèn)題。

一、缺錫：焊點(diǎn)不豐滿。

二、橋連：相鄰焊點(diǎn)搭接。

三、虛焊：焊 點(diǎn)有脫離被焊物現(xiàn)象。

四、焊珠：焊點(diǎn)鄰近濺附微小焊料球。

五、收錫：焊點(diǎn)偏向縮短于單個(gè)被焊物。

六、紅眼：基板焊接區(qū)上不附著焊料 看見(jiàn)紅色銅板焊盤(pán)。

七、空洞：焊點(diǎn)中心有氣泡。

大部分焊點(diǎn)的缺陷是可以直接從外觀上分辨出來(lái)的，對(duì)于可以分辨的焊點(diǎn)缺陷廣州PCBA加工廠可以通過(guò)人工目檢和AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)來(lái)進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，對(duì)于BGA封裝等不能直接觀察的焊點(diǎn)則可以通過(guò)X-ray檢測(cè)儀等設(shè)備來(lái)完成質(zhì)量檢測(cè)。

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