在PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程種有許多種檢測方法來保障SMT貼片加工、DIP插件后焊等加工環(huán)節(jié)的生產(chǎn)質(zhì)量。常見的檢測方法主要有人工目檢、數(shù)碼顯微鏡、SPI檢測儀、AOI自動光學檢測、SMT首件檢測、ICT在線測試、功能檢測、X-ray檢測等，下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。

一、SPI檢測儀

SPI檢測儀主要是利用光學的原理，通過測量錫膏的厚度等參數(shù)來檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，在進行SMT貼片之前發(fā)現(xiàn)錫膏印刷缺陷，從而減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。

二、人工目檢

人工目檢是投入最低也是最常見的質(zhì)量檢測方法，主要是直接通過肉眼觀察來檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質(zhì)量問題。

三、數(shù)碼顯微鏡

數(shù)碼顯微鏡在PCBA加工中的主要方法就是將顯微鏡看到的實物圖像通過數(shù)模轉(zhuǎn)換，然后將實物圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數(shù)據(jù)。

四、SMT首件檢測

首件檢測是PCBA加工廠必不可少的環(huán)節(jié)之一，通過首件檢測能夠有效的避免出現(xiàn)大批量加工不良現(xiàn)象。

五、AOI自動光學檢測

AOI也就是自動光學檢測，是SMT貼片加工中常用的檢測手段之一，主要是利用光學和數(shù)字成像技術(shù)，然后采用計算機和軟件技術(shù)分析圖像和數(shù)據(jù)庫中合格的參數(shù)之間的區(qū)別來進行自動檢測的一種技術(shù)。AOI能夠有效的檢測出缺件、錯件、壞件、錫球、偏移、側(cè)立、立碑、反貼、極反、橋連、虛焊、無焊錫、 少焊錫、多焊錫、組件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲等加工不良現(xiàn)象。

六、X-ray

X-Ray檢測是利用X射線可穿透物質(zhì)并在物質(zhì)中有衰減的特性來發(fā)現(xiàn)缺陷，主要的用途是檢測焊點內(nèi)部缺陷，特別是一些焊點在元器件下方的特殊器件，如BGA、CSP、QFN等封裝的器件焊點檢測。X-Ray能夠有效檢測出開路、短路、孔、洞、內(nèi)部氣泡以及錫量不足等加工不良現(xiàn)象和BAG封裝器件的焊點橋接、開路、焊球丟失、移位、釬料不足、空洞、焊球和焊點邊緣模糊等情況。

七、ICT測試

ICT測試主要是通過對在線元器件的電性能及電氣連接進行測試來檢查PCBA加工中的生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標準測試手段。

八、FCT功能測試

功能測試指的是對測試電路板的提供模擬的運行環(huán)境，使電路板工作于設(shè)計狀態(tài)，從而獲取輸出，進行驗證電路板的功能狀態(tài)的測試方法。

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