PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中有多種質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)，分布在整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的各個(gè)工位，為保障PCBA加工的產(chǎn)品質(zhì)量起到至關(guān)重要的作用。下面廣州PCBA加工廠(chǎng)佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的質(zhì)量檢測(cè)設(shè)備，如SPI錫膏檢測(cè)儀、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀、X-ray射線(xiàn)檢測(cè)儀等。

一、SPI錫膏檢測(cè)儀

    錫膏印刷是SMT貼片加工的前端工序，錫膏印刷的質(zhì)量對(duì)于PCBA加工的質(zhì)量也是有直接影響的，在SMT貼片中產(chǎn)生的加工不良現(xiàn)象有大部分都是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致的。SPI錫膏檢測(cè)儀的主要作用是檢測(cè)錫膏的印刷量、高度、面積、平整度等參數(shù)，還能檢測(cè)出錫膏印刷是否出現(xiàn)偏移、拉尖、架橋、缺陷破損等問(wèn)題。

二、AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀

    AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是現(xiàn)今電子制造業(yè)確保PCBA加工質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過(guò)程質(zhì)量控制工具。在PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中AOI光學(xué)檢測(cè)設(shè)備可以通過(guò)高清攝像頭來(lái)采集電路板的圖像然后和提前錄入系統(tǒng)中合格樣板的參數(shù)進(jìn)行對(duì)比并以此來(lái)檢測(cè)SMT貼片加工的生產(chǎn)質(zhì)量是否符合要求。AOI檢測(cè)設(shè)備可以放在錫膏印刷之后、回流焊前、回流焊后等多個(gè)位置，并且能夠有效的識(shí)別出錫膏印刷問(wèn)題、漏貼、錯(cuò)貼、元器件偏移、虛焊、錫裂等加工不良問(wèn)題。

三、X-RAY檢測(cè)儀

X-RAY檢測(cè)是在不破壞被檢產(chǎn)品的前提下使用低能量X光來(lái)穿透PCBA并檢測(cè)出相關(guān)位置的焊點(diǎn)質(zhì)量，如BGA、QFN等元器件的焊點(diǎn)是在元器件下方的，使用常規(guī)設(shè)備和目檢是很難直接檢測(cè)出焊點(diǎn)質(zhì)量是否出現(xiàn)不良、元器件內(nèi)部是否存在受損等問(wèn)題。

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