SMT貼片加工中助焊劑的使用量對(duì)于焊接性能是有一定影響的，通常在SMT貼片和后焊過(guò)程中大多數(shù)工程師都是更關(guān)注焊接效果而非助焊劑的殘留問(wèn)題。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的助焊劑用量選擇方法

在實(shí)際的生產(chǎn)加工為了保證生產(chǎn)穩(wěn)定性，通常使用滴膠裝置來(lái)使用助焊劑的比較多，并且選擇性焊接所選用的助焊劑應(yīng)該是處于非活性狀態(tài)。

雖然使用助焊劑能夠有效的提升PCBA加工的焊接效果，但是也要注意使用的劑量，過(guò)多的助焊劑可能會(huì)滲入SMD區(qū)域從而影響到產(chǎn)品的穩(wěn)定性，在產(chǎn)品使用過(guò)程中這部分助焊劑可能會(huì)導(dǎo)致電遷移，使得助焊劑的擴(kuò)展性能成為關(guān)鍵性的參數(shù)。

選擇性焊接使用助焊劑的一個(gè)新的發(fā)展方向是提升助焊劑的固體物含量，目的是在施加較少量助焊劑的情況下就能達(dá)到較高固體物含量的焊接效果。通常焊接工藝需要500-2000μg/in2的助焊劑固體物量。

除了助焊劑量可以通過(guò)調(diào)節(jié)焊接設(shè)備的參數(shù)來(lái)進(jìn)行控制以外，實(shí)際情況可能會(huì)復(fù)雜。助焊劑擴(kuò)展性能對(duì)其穩(wěn)定性是重要的，因?yàn)橹竸└稍锖蟮墓腆w總量會(huì)影響到焊接的質(zhì)量。

以上所講解的這些內(nèi)容就是有關(guān)于SMT貼片加工助焊劑的用量的選擇相關(guān)內(nèi)容

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