PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中會有許多道檢測程序。比如PCBA加工中出現(xiàn)的焊料不足或過多、元件未對準、電源引腳開路和邊緣接頭等故障，這種情況可以進行熱分析相關試驗，這樣能夠有效的試驗出哪種溫度曲線最適合pcba的復雜性和結(jié)構(gòu)。

飛針測試能夠解決與小批量smt加工和高度復雜的組件有關的問題，比如說檢測缺失的組件并驗證組件放置。

在進行大批量生產(chǎn)的時候ICT 測試是一個合適的解決方案，能夠通過運行電源信號來檢查電路板不同節(jié)點的電阻和電壓電平。ICT 測試在檢測參數(shù)故障、PCB布局相關故障和組件故障方面非常出色。

PCBA加工廠的功能測試可以檢驗電路板的操作和行為，可以有效的檢測有缺陷或錯誤的組件值、功能和參數(shù)故障。

在PCB組裝過程中采用的可靠性和可重復性策略能夠減少了生產(chǎn)損失、員工安全、過程穩(wěn)定性、延長設備壽命、減少環(huán)境問題并優(yōu)化備件庫存的使用。

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