PCBA加工廠的生產(chǎn)加工中會(huì)有許多道檢測(cè)程序。比如PCBA加工中出現(xiàn)的焊料不足或過多、元件未對(duì)準(zhǔn)、電源引腳開路和邊緣接頭等故障，這種情況可以進(jìn)行熱分析相關(guān)試驗(yàn)，這樣能夠有效的試驗(yàn)出哪種溫度曲線最適合pcba的復(fù)雜性和結(jié)構(gòu)。

飛針測(cè)試能夠解決與小批量smt加工和高度復(fù)雜的組件有關(guān)的問題，比如說檢測(cè)缺失的組件并驗(yàn)證組件放置。

在進(jìn)行大批量生產(chǎn)的時(shí)候ICT 測(cè)試是一個(gè)合適的解決方案，能夠通過運(yùn)行電源信號(hào)來檢查電路板不同節(jié)點(diǎn)的電阻和電壓電平。ICT 測(cè)試在檢測(cè)參數(shù)故障、PCB布局相關(guān)故障和組件故障方面非常出色。

PCBA加工廠的功能測(cè)試可以檢驗(yàn)電路板的操作和行為，可以有效的檢測(cè)有缺陷或錯(cuò)誤的組件值、功能和參數(shù)故障。

在PCB組裝過程中采用的可靠性和可重復(fù)性策略能夠減少了生產(chǎn)損失、員工安全、過程穩(wěn)定性、延長(zhǎng)設(shè)備壽命、減少環(huán)境問題并優(yōu)化備件庫存的使用。

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