PCBA包工包料的生產(chǎn)加工中涉及到了PCB制板、元器件采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、程序燒寫(xiě)、測(cè)試組裝、三防漆涂覆等一系列的流程,在這個(gè)流程中需要確保每個(gè)環(huán)節(jié)都不出問(wèn)題才能最后給出合格的產(chǎn)品。下面廣州PCBA包工包料生產(chǎn)廠(chǎng)家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)質(zhì)量管控點(diǎn)。
一、PCB制板
接到PCBA貼片加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要是通過(guò)針對(duì)PCB圖紙文件系統(tǒng)進(jìn)行處理工藝研究分析,并針對(duì)企業(yè)客戶(hù)服務(wù)需求選擇不同學(xué)生提交可制造性報(bào)告(DFM)。
二、元器件采購(gòu)
嚴(yán)格控制零部件采購(gòu)渠道,從大型貿(mào)易商和原廠(chǎng)獲取貨物,避免使用二手材料和假冒材料。此外,還應(yīng)設(shè)置專(zhuān)門(mén)的PCBA包工包料進(jìn)貨檢驗(yàn)崗,對(duì)下列項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn),確保零部件無(wú)故障。
三、SMT貼片
錫膏印刷和回爐焊的溫度曲線(xiàn)控制是SMT貼片加工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在實(shí)際的PCBA加工中需要根據(jù)PCB板的要求來(lái)對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行增加或減少,或u形孔。回流爐的溫度控制對(duì)軟膏的潤(rùn)濕和PCBA焊接至關(guān)重要,可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)整。
此外,嚴(yán)格實(shí)施AOI測(cè)試可以大大減少人為因素造成的缺陷。
四、插件加工
在插件加工過(guò)程中,波峰焊夾具設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模架來(lái)大大提高成品率,這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的工藝經(jīng)驗(yàn)。
五、程序燒錄
在之前的DFM報(bào)告中,可以建議客戶(hù)在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(測(cè)試點(diǎn)),以測(cè)試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話(huà),您可以要求客戶(hù)供應(yīng)商將程序刻錄到主集成電路中,您可以更直觀(guān)地測(cè)試各種觸摸動(dòng)作,以驗(yàn)證整個(gè)PCBA功能的完整性。
六、PCBA板測(cè)試
對(duì)于有PCBA包工包料測(cè)試技術(shù)要求的訂單,主要通過(guò)測(cè)試工作內(nèi)容進(jìn)行包括ICT(電路系統(tǒng)測(cè)試)、FCT(功能分析測(cè)試)、老化測(cè)試、溫濕度控制測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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