PCBA加工中有許多生產(chǎn)工藝，SMT貼片加工就是其中不可或缺的一環(huán)，能夠影響到PCBA質(zhì)量的環(huán)節(jié)有很多，比如說PCB質(zhì)量、PCB設(shè)計、焊膏和助焊劑等各種原材料質(zhì)量、鋼網(wǎng)精度、SMT貼片設(shè)備精度和質(zhì)量、產(chǎn)線工人的操作能力等。回流焊是SMT貼片流程中的主要焊接方式，也是直接影響PCBA貼片加工焊接質(zhì)量的一個環(huán)節(jié)。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下回流焊中的注意事項。

SMT貼片加工的焊點質(zhì)量與回流焊溫度曲線的設(shè)置有著直接關(guān)系，合格的回流焊溫度曲線需要PCBA上所有元器件都能得到合適的焊接溫度，不能低也不能高，這樣才能保障PCBA加工的焊點外觀和質(zhì)量。回流曲線通常根據(jù)以下方面進行設(shè)置：

1、可以根據(jù)焊膏推薦的溫度曲線進行設(shè)置。焊膏的成分決定了其活化溫度和熔點。

2、根據(jù)耐熱組件和貴重組件的熱性能參數(shù)，對于某些特殊組件，必須考慮最高焊接溫度。

3、PCBA加工應(yīng)根據(jù)PCB基板的材料，尺寸，厚度和重量進行設(shè)置。

4、應(yīng)根據(jù)回流焊爐的結(jié)構(gòu)和溫度區(qū)域的長度進行設(shè)置，并且不同的回流焊爐應(yīng)具有不同的設(shè)置。

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