SMT貼片加工中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)需要將PCB拼板后再進(jìn)行SMT貼片和DIP插件加工的情況，這樣做的主要目的還是為了提高生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)成本。那么在拼板的過(guò)程中需要注意的地方有哪些呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見(jiàn)的拼板注意事項(xiàng)。

1、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；若是需要進(jìn)行自動(dòng)點(diǎn)膠操作的話PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm為宜。

2、在進(jìn)行拼板設(shè)計(jì)的時(shí)候，盡量把外形設(shè)計(jì)為正方形或者接近正方形的矩形。

3、拼板之后的線路板外框（工藝邊）需要采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，需要保障PCB拼板固定在夾具上之后不會(huì)出現(xiàn)變形的現(xiàn)象。

4、小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5、SMT貼片加工所使用的拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接位置附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件位置需要與PCB板的邊緣留有大于0.5mm的空間，從而發(fā)方便切割刀具正常運(yùn)行。

6、在拼板外框的四角開出四個(gè)定位孔，孔徑一般取為4mm±0.01mm，并且孔的強(qiáng)度要適宜，確保在上下板等SMT貼片加工的正常生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)斷裂等不良現(xiàn)象，孔徑及位置精度需要準(zhǔn)確，孔壁要求光滑無(wú)毛刺。

7、PCB拼板內(nèi)的每塊小板需要三個(gè)或以上的定位孔，3≤孔徑≤6mm，并且邊緣定位孔1mm內(nèi)不能布線或者進(jìn)行SMT貼片。

8、PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

9、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

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