PCBA加工中測試內(nèi)容有許多，從PCB的質(zhì)量檢測到元器件質(zhì)量檢測、SMT貼片加工質(zhì)量檢測到PCBA整體的功能測試、老化測試等，包含了許多內(nèi)容。下面廣州電子加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA包工包料的測試內(nèi)容。

PCBA測試主要有電路參數(shù)的調(diào)整，也就是對PCBA可調(diào)元器件和與電氣指標相關(guān)的調(diào)諧系統(tǒng)、機械傳動部分進行調(diào)試，目的是達到預期要求的性能參數(shù)。在調(diào)試的基礎(chǔ)上，對整體PCBA的各項技術(shù)指標進行系統(tǒng)的測試，使PCBA的各項技術(shù)指標符合規(guī)定的要求。簡單來說主要有以下幾點內(nèi)容：

1、明確PCBA加工測試的目的和要求。

2、正確合理地選擇和使用測試儀器儀表。

3、按照測試工藝對PCBA進行調(diào)整和測試。

4、運用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識去分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障。

5、對PCBA加工測試數(shù)據(jù)進行分析、處理。

6、根據(jù)測試結(jié)果編寫測試總結(jié)，提出PCBA包工包料的加工改進意見。

簡單的小型產(chǎn)品，如機頂盒模塊、半導體收音機模塊等，測試工作簡單，通常是在裝配完成之后，直接進行整機測試；復雜產(chǎn)品的PCBA，譬如說汽車電子控制單元，測試工作大多較為繁瑣，可以先對單元板或分機進行測試，達到要求后，進行總裝，最后進行整機測試。

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