PCBA包工包料是一個(gè)整體電子加工環(huán)節(jié)，包含了PCB制板、物料采購(gòu)、SMT貼片加工、DIP插件后焊、組裝測(cè)試、三防老化等環(huán)節(jié)。在電路板的質(zhì)量組成中除了PCBA加工的質(zhì)量以外元器件和線路板的質(zhì)量也會(huì)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，并且占據(jù)較大地位。下面廣州PCBA包工包料生產(chǎn)廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的元器件和板材選擇事項(xiàng)。

一、電子元器件選擇

在電子元器件的選擇過(guò)程中不能一味的要求低價(jià)或者是小尺寸，需要結(jié)合實(shí)際情況來(lái)進(jìn)行選擇，如SMB的實(shí)際總面積需要等，如果沒(méi)有特殊要求的話，在設(shè)計(jì)過(guò)程中最好是盡量采用常規(guī)的元器件，便于采購(gòu)和生產(chǎn)。對(duì)于PCBA加工廠來(lái)說(shuō)元器件的包裝形式、端電極尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、溫度的承受能力等參數(shù)都是需要詳細(xì)了解并在工程文件中進(jìn)行相應(yīng)對(duì)待的。

二、板材選擇

PCB板材有很多種，在生產(chǎn)之前需要根據(jù)實(shí)際的情況進(jìn)行選擇，如根據(jù)SMB結(jié)構(gòu)確定基材的覆銅箔面數(shù)（單面、雙面或多層SMB）；根據(jù)SMB的尺寸、單位總面積承載電子元器件質(zhì)量，確定基材板的厚度。不一樣類型材料的成本費(fèi)用相差很大，PCBA包工包料廠家在挑選SMB基材時(shí)應(yīng)考慮電氣設(shè)備特性的要求、Tg（玻璃化轉(zhuǎn)換溫度）、CTE、平整度等因素及孔金屬化的能力、價(jià)格等因素。

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