電子OEM加工廠對(duì)于各種生產(chǎn)加工原材料和半成品都是有嚴(yán)格質(zhì)量要求的，比如說PCB就是其中一種，合格的PCB才能組裝出符合質(zhì)量要求的產(chǎn)品。下面廣州電子OEM加工廠佩特電子給大機(jī)簡(jiǎn)單介紹一下常見的對(duì)于PCB的質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)。

一、 P機(jī)械加工質(zhì)檢

機(jī)械加工質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容主要有：PCB尺寸精度，加工孔的直徑、間距、粗糙度及其公差、定位孔和預(yù)留夾持邊緣尺寸狀況，平整度，拼板工藝規(guī)范狀況等。

二、外觀缺陷檢測(cè)

電子OEM加工廠對(duì)于PCB的外觀缺陷檢測(cè)內(nèi)容主要有：阻焊膜和焊盤對(duì)準(zhǔn)情況，阻焊膜是否有雜質(zhì)、剝 離、起皺等異常狀況，基準(zhǔn)標(biāo)記是否合標(biāo)，電路導(dǎo)體寬度（線寬）和間距是否符合要求多層板，是否有剝層等。

三、內(nèi)部缺陷檢測(cè)

檢測(cè)PCB的內(nèi)部缺陷一般采用顯微切片技術(shù)，其具體檢測(cè)方法在IPC-TM-650等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)中有明確規(guī)定。

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