在PCBA加工中貼片加工是重要的工藝組成成分，加工不良的產(chǎn)品是不能出廠的，那么在實(shí)際的生產(chǎn)加工中對(duì)于加工不良現(xiàn)象的判定是怎么樣的呢？下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的可以接受的標(biāo)準(zhǔn)：

1、偏位:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬)的1/4。

2、少錫:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬、高)的1/4。

3、浮高:無(wú)件底部焊接面與PCB焊盤(pán)高度不超出0.5mm。

4、錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。

5、偏位：PCBA加工中最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計(jì)算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的1/4，按P與W中較小者計(jì)算。

6、少錫：SMT貼片加工的上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2，上錫高度必須在A與B之問(wèn)上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。

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