PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受就是焊點質(zhì)量，焊點的質(zhì)量對于PCBA加工的質(zhì)量有著直接的影響。下面廣州PCBAJ加工廠家佩特電子給大家簡單介紹一下焊點不圓潤的常見原因。

1、助焊膏中助焊劑的潤滑性能不太好，不可以做到不錯的上錫的規(guī)定。

2、助焊膏中助焊劑的活力不足，不可以進行除去PCB焊盤或SMD焊接位的空氣氧化化學物質(zhì)。

3、助焊膏中助焊劑助焊劑擴大率太高，容易導致PCBA加工的焊點出現(xiàn)裂縫。

4、PCB焊盤或SMD焊接位如果存在氧化情況會影響到上錫的效果。

5、點焊位置焊膏量不足，造成 上錫不圓潤，發(fā)生缺口。

6、假如發(fā)生一部分點焊上錫不圓潤，緣故可能是助焊膏在應用前無法完全拌和，助焊劑和錫粉不可以完全結(jié)合。

7、在過回流焊爐時加熱時間太長或加熱溫度過高，導致了助焊膏中助焊劑活力無效。

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