PCBA加工中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，焊點(diǎn)無(wú)效就是其中一種，焊點(diǎn)無(wú)效的主要產(chǎn)生原因有元器件腳位欠佳、助焊劑品質(zhì)問(wèn)題、氧化等多種原因。下面廣州PCBA加工廠家佩特電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊點(diǎn)無(wú)效的常見(jiàn)產(chǎn)生原因和避免方法。

一、常見(jiàn)焊點(diǎn)無(wú)效原因

1、元器件腳位問(wèn)題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點(diǎn)。

2、PCB焊盤問(wèn)題：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。

3、焊接材料品質(zhì)問(wèn)題：構(gòu)成、殘?jiān)缓细?、空氣氧化?/span>

4、助焊劑品質(zhì)問(wèn)題：低助焊性、高浸蝕、低SIR。

6、其余生產(chǎn)材料問(wèn)題：膠黏劑、清潔劑。

二、PCBA加工中常見(jiàn)避免無(wú)效焊點(diǎn)的方法

1、生產(chǎn)前制定可制造性報(bào)告是有必要的，這個(gè)措施能夠有效的減少由于PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)致的質(zhì)量和降低大量返工和返修的可能性。

2、電子元件的采購(gòu)和檢查

為了保障元器件的質(zhì)量盡量從大型貿(mào)易商和原始制造商渠道采購(gòu)物料，避免采購(gòu)到翻新料和山寨料，從源頭上保障PCBA加工的質(zhì)量，并且在元器件采購(gòu)回來(lái)之后也需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)。

3、SMT貼片加工

  在PCBA加工的貼片加工環(huán)節(jié)中錫膏印刷和回流焊接的溫度曲線控制是影響質(zhì)量的直接因素，需要按照實(shí)際的生產(chǎn)需求來(lái)進(jìn)行調(diào)節(jié)，并且在SMT貼片加工中嚴(yán)格執(zhí)行AOI檢測(cè)等相關(guān)質(zhì)量檢測(cè)環(huán)節(jié)也能夠有效的提高產(chǎn)品合格率。

4、插件加工

在插件過(guò)程中，波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)如何使用模具來(lái)最大程度地提高生產(chǎn)率。

5、測(cè)試

主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試），FCT（功能測(cè)試），燃燒測(cè)試（老化測(cè)試），溫濕度測(cè)試，跌落測(cè)試等。

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