PCBA加工是電子加工行業(yè)中的核心工藝，尤其是PCBA貼片加工的質量，更是能夠直接影響到產品質量、使用可靠性、使用壽命等參數(shù)。有手工操作和機械加工混合在一起的PCBA加工中難免會出現(xiàn)一些加工失誤和加工不良現(xiàn)象，PCBA貼片焊接也是如此。下面專業(yè)廣州PCBA工廠佩特科技給大家介紹一些常見的貼片焊接不良現(xiàn)象。

1、點焊表層有孔

一般是由于導線與插口空隙過大導致。

2、焊錫絲遍布不一樣

一般是由于PCBA加工中使用的助焊劑和焊錫絲品質、加溫不夠導致的，這一點焊的抗壓強度不足的情況下，碰到外力而非常容易引起常見故障。

3、焊接材料過少

主要是因為焊條移走太早導致的，點焊抗壓強度不足，導電率較差，受到外力非常容易引起電子器件短路的常見故障。

4、拉尖

關鍵緣故是PCBA貼片焊接時電鉻鐵撤出方位不對，或溫度過高使助焊劑很多提升導致的。

5、點焊泛白

一般是由于烙鐵溫度過高或者加溫時間太長而造成的。

6、焊層脫離

焊層受高溫后產生的脫離狀況，這一非常容易引起電子器件短路故障等難題。

7、冷焊

點焊表層呈豆腐渣狀。一般是由于烙鐵溫度不足，或是是焊接材料凝結前焊件的顫動。

8、點焊內部有裂縫

主要原因一般是導線侵潤不足，或是導線與插口空隙過大。

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