SMT工廠的貼片加工過程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，常見的有潤濕不良、橋聯(lián)、裂紋等現(xiàn)象。這些加工不良現(xiàn)象會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量、使用可靠性、使用壽命等，SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要對(duì)這些加工不良現(xiàn)象進(jìn)行分析總結(jié)，并在后續(xù)的生產(chǎn)加工避免出現(xiàn)同樣的情況。下面專業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一些貼片加工中常見不良現(xiàn)象的出現(xiàn)愿意和解決方法。

一、潤濕不良

潤濕不良一般是在SMT貼片焊接過程中焊料和PCBA板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。

解決方法：

選擇合適的焊接工藝，對(duì)PCBA板焊接面和元件焊接面做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

二、橋聯(lián)

在SMT工廠的實(shí)際加工發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因?yàn)楹噶线^量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的。

解決方法：

1、要防止焊膏印刷時(shí)塌邊不良。

2、在設(shè)計(jì)PCBA板焊盤的尺寸時(shí)要注意SMT加工的設(shè)計(jì)要求。

3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

4、PCBA板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴(yán)格要求。

三、裂紋

SMT貼片加工中在板子剛脫離焊區(qū)時(shí)，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運(yùn)輸過程中，也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。

解決方法：

表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時(shí)，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。

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