SMT貼片加工這一電子加工工藝的使用率隨著電子產(chǎn)品向小型化、精密化的發(fā)展而不斷發(fā)展，但是在SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中也會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，比如說焊點(diǎn)失效就是其中較為常見也是對(duì)質(zhì)量影響比較嚴(yán)重的一種加工不良現(xiàn)象。電子產(chǎn)品對(duì)于SMT焊接加工的穩(wěn)定性要求是只高不低的，對(duì)于焊接質(zhì)量中出現(xiàn)的問題都是需要SMT工廠去切實(shí)解決的，而解決問題首先就是要找出問題出現(xiàn)的原因。下面專業(yè)SMT工廠佩特電子給大家介紹一些常見的焊點(diǎn)失效原因。

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面。

2、線路板焊盤不良：鍍層、污染、氧化、翹曲。

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)不達(dá)標(biāo)、氧化。

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR。

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制、設(shè)備。

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

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