SMT貼片加工中有很多加工原材料，焊膏就是其中不可或缺的一種。在SMT加工中使用焊膏可以保障元器件和PCBA板實(shí)現(xiàn)良好的鏈接。下面專(zhuān)業(yè)SMT工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

焊膏的使用目的早SMT加工中是為了保證芯片組件與對(duì)應(yīng)于印刷電路板的焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)良好的電連接并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

SMT貼片加工的生產(chǎn)過(guò)程中使用焊膏的方式有三種：滴涂、絲網(wǎng)印刷、金屬模板印刷。

SMT貼片加工中使用的焊膏量應(yīng)均均勻一致。焊膏圖形應(yīng)清晰，相鄰圖形不應(yīng)盡可能粘在一起。焊膏圖案和焊盤(pán)圖案應(yīng)一致，盡量不要錯(cuò)位。

在正常情況下，焊盤(pán)上每單位面積的焊膏的量應(yīng)該是大約0.8 mg/mm3，對(duì)棋子間距部件，并且應(yīng)該是大約0.5mgmm2。刷在SMT貼片加工基板上的焊膏可以允許與期望的重量值相比具有一定的偏差。

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