在PCBA貼片加工生產(chǎn)過程中，由于一些加工工藝等原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這些錫珠錫渣對(duì)于產(chǎn)品的使用會(huì)造成一些隱患，比如說松動(dòng)之后造成電路板短路等問題。下面專業(yè)廣州PCBA貼片加工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一些錫珠錫渣的產(chǎn)生原因和解決方法。

一、產(chǎn)生原因

1、PCBA貼片焊盤上印刷的錫量過多，在回流焊加工的過程中熔錫擠出錫珠。

2、PCBA板或者元器件受潮，水分在回流焊時(shí)產(chǎn)生炸裂，飛濺的錫珠散落到板面。

3、DIP插件后焊加工的過程中手工加錫甩錫時(shí)烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面。

二、解決方法

1、鋼網(wǎng)的制作過程中需要結(jié)合具體元器件布局，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整開口大小，從而控制錫膏的印刷量。

2、板面有BGA、QFN及密腳元件的PCBA裸板嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行烘烤，從而確保焊盤表面的水分被去除。

3、加強(qiáng)后焊拉QC對(duì)于手工焊接元件周邊的SMD元件目視檢查，重點(diǎn)查看是否有SMD元件焊點(diǎn)不慎被觸碰溶解或者錫珠錫渣散落到元器件引腳之間。

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