PCBA代工中用到點(diǎn)膠工藝的板子可謂是不少，PCBA加工中點(diǎn)膠和灌封膠工藝的主要作用是增加防水，防塵，防腐蝕等特性，經(jīng)過點(diǎn)膠或灌封膠工藝加工的PCBA在使用性和穩(wěn)定性上都能達(dá)到更高的水準(zhǔn)。下面專業(yè)PCBA代工廠家佩特科技給大家簡單介紹一下點(diǎn)膠和灌封膠工藝的優(yōu)點(diǎn)和加工流程。

一、加工優(yōu)點(diǎn)

1.、PCBA加工點(diǎn)膠工藝完成后產(chǎn)品防潮防水、耐侯性，可長久使用。

2、不腐蝕金屬，適用于PCBA板模組灌封。

3、膠體柔韌，有較好的抗震動沖擊及變形能力。

4、高絕緣，灌封后的產(chǎn)品工作穩(wěn)定。

5、流動性好，可快速自流平，灌封生產(chǎn)效率高。

6、具有可拆性，密封后的電路板某一元件可取出進(jìn)行修理和更換，然后用防水膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡。

二、加工流程

1、清潔

用無水酒精和硬毛刷擦洗清潔PCBA板，尤其是焊接點(diǎn)的松香殘留、焊錫渣等殘留物。

2、干燥

用烘干機(jī)或者熱風(fēng)筒烘干PCBA板，烘干完后再仔細(xì)檢查一遍，是否有明顯虛焊、短路焊點(diǎn)，以及焊錫渣殘留等。

3、涂覆防水膠

將防水膠用毛刷刷一遍PCBA板，或者PCBA板浸入防水膠一遍，然后等待防水膠凝固，需12小時以上自然干燥才可以進(jìn)行下個工藝。

4、功能測試

對PCBA進(jìn)行功能測試，測試不正常的板子經(jīng)過返修后再從第3步驟開始進(jìn)行防水膠的電路板加工點(diǎn)膠工藝，正常則進(jìn)入下一步。

5、填充

用環(huán)氧樹脂/硅膠/膠棒等填充整個PCBA板到外殼部分，接線固定封死，注意不要存在死角，且膠盡量平整美觀。

6、干燥

需24小時以上。完成之后，根據(jù)實(shí)際情況抽檢或?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行全檢確認(rèn)功能是否正常。

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