PCBA貼片是一種精密型加工，在這個(gè)加工生產(chǎn)的過程可能會(huì)出現(xiàn)一些影響到外觀甚至質(zhì)量的不良現(xiàn)象，對(duì)于一些要求不是特別高的PCBA來說在外觀檢測(cè)的過程中一些常見的不良現(xiàn)象很多都是不能通過的，但是只要沒有超出一定范圍也是能夠接受的。那么在PCBA加工的外觀質(zhì)量檢測(cè)中哪些能通過哪些不能通過呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡(jiǎn)單介紹一下焊接加工的外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

1、錫珠：

焊錫球違背小電氣間隙。

焊錫球未固定在免肅清的殘?jiān)鼉?nèi)或掩蓋在保形涂覆下。

焊錫球的直徑≤0.13mm可允收，反之，拒收。

2、假焊：

元件可焊端與PAD間的堆疊局部(J)分明可見。(允收)

元件末端與PAD間的堆疊局部缺乏(拒收)

3、側(cè)立：

寬度(W)對(duì)高度(H)的比例不超越二比一(允收)

寬度(W)對(duì)高度(H)的比例超越二比一。

元件可焊端與PAD外表未完整潤(rùn)濕。

PCBA貼片元件大于1206類。(拒收)

4、立碑：

片式元件末端翹起(立碑)(拒收)

5、扁平、L形和翼形引腳偏移：

最大側(cè)面偏移(A)不大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(允收)

最大側(cè)面偏移(A)大于引腳寬度(W)的50%或0.5mm(0.02英寸)(拒收)

6、圓柱體端帽可焊端側(cè)面偏移：

側(cè)面偏移(A)≤元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(允收)

側(cè)面偏移(A)大于元件直徑寬度(W)或PAD寬度(P)的25%(拒收)

7、片式元件-矩形或方形可焊端元件側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)≤元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%。(允收)

側(cè)面偏移(A)大于元件可焊端寬度(W)的50%或PAD寬度(P)的50%(拒收)

8、J形引腳側(cè)面偏移:

側(cè)面偏移(A)小于或等于引腳寬度(W)的50%。(允收)

側(cè)面偏移(A)超越引腳寬度(W)的50%(拒收)

9、連錫：

PCBA加工中元件引腳與PAD焊接劃一，無偏移短路的現(xiàn)象。(允收)

焊錫銜接不應(yīng)該銜接的導(dǎo)線。(拒收)

焊錫在毗連的不同導(dǎo)線或元件間構(gòu)成橋接(拒收)

10、反向：

元件上的極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB二極管絲印方向分歧(允收)

元件上極性點(diǎn)(白色絲印)與PCB上二極管的絲印不分歧。(拒收)

11、錫量過多：

最大高度焊點(diǎn)(E)能夠超出PAD或延伸至可焊端的端帽金屬鍍層頂部，但不可延伸至元件體(允收)

焊錫已延伸至元件體頂部。(拒收)

12、反白：

PCBA加工中有暴露存積電氣材質(zhì)的片式元件將材質(zhì)面朝離印制面貼裝

Chip零件每Pcs板只允許一個(gè)≤0402的元件反白。(允收)

有暴露存積電氣材質(zhì)的,片式元件將材質(zhì)面朝向印制面貼裝(拒收)

Chip零件每Pcs板不允許兩個(gè)或兩個(gè)以上≤0402的元件反白。

13、空焊：

元件引腳與PAD之間焊接點(diǎn)良潮濕豐滿，元件引腳無翹起(允收)

元件引腳排列不劃一(共面)，阻礙可承受焊接的構(gòu)成。(拒收)

14、冷焊：

PCBA貼片的回流過程錫膏完整延伸，焊接點(diǎn)上的錫完整潮濕且外表光澤。(允收)

焊錫球上的焊錫膏回流不完整，

錫的外觀呈現(xiàn)暗色及不規(guī)則，錫膏有未完整熔解的錫粉。(拒收)

15、少件：

BOM清單請(qǐng)求某個(gè)PCBA貼片位號(hào)需求貼裝元件卻未貼裝元件(拒收)多件：

BOM清單請(qǐng)求某個(gè)PCBA貼片位號(hào)不需求貼裝元件卻已貼裝元件;

在不該有的中央，呈現(xiàn)多余的零件。(拒收)

16、損件：

任何邊緣剝落小于元件寬度(W)或元件厚度(T)的25%

末端頂部金屬鍍層缺失最大為50%(各末端)(允收)

任何暴露點(diǎn)擊的裂痕或缺口;

玻璃元件體上的裂痕、刻痕或任何損傷。

任何電阻材質(zhì)的缺口。

任何裂痕或壓痕。(拒收)

17、PCBA起泡、分層：

起泡和分層的區(qū)域不超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。(允收)

起泡和分層的區(qū)域超出鍍通孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距的25%。

起泡和分層的區(qū)域減少導(dǎo)電圖形間距至違背最小電氣間隙。(拒收)

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