PCBA加工的生產(chǎn)環(huán)節(jié)繁瑣復(fù)雜，其中涉及到許多比較精密的加工，這些加工環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)加工缺陷，所以需要嚴(yán)格的質(zhì)量檢測手段來保障PCBA代工代料的質(zhì)量。下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家介紹一下都有哪些質(zhì)量檢測方法。

一、MVI(人工目測)

二、AOI檢測設(shè)備

AOI檢測設(shè)備使用的場合：PCBA加工生產(chǎn)線上的多個位置，主要用于檢測特殊缺陷，但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到可以盡早識別和改正最多缺陷的位置，以防止出現(xiàn)加工缺陷的流入下一加工環(huán)節(jié)。

三、X-RAY檢測儀

1、X-RAY檢測儀使用的場合：能檢測到PCBA上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。

2、X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷：X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。

四、ICT檢測設(shè)備

1、ICT使用的場合：ICT面向生產(chǎn)工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準(zhǔn)確，維修方便。

2、ICT能夠檢測的缺陷：可測試PCBA加工焊接后虛焊、開路、短路、元器件失效、用錯料等問題。

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