PCBA工廠的加工是比較復(fù)雜和精密的，加工環(huán)節(jié)很多并且要求也很多，整個PCBA加工的過程中有很多關(guān)鍵點(diǎn)需要加工人員去注意，但是有一些關(guān)鍵細(xì)節(jié)卻又很容易被忽視，那么都有哪些細(xì)節(jié)容易被忽視呢？下面專業(yè)PCBA工廠佩特科技給大家簡單介紹一下。

一、在PCBA貼片加工中，為了確保加工的生產(chǎn)效率和生產(chǎn)安全，必須要有經(jīng)過專業(yè)技能學(xué)習(xí)和操作經(jīng)驗(yàn)的操作員來主持對于各種加工設(shè)備的實(shí)際生產(chǎn)操作。

二、一般管理規(guī)定PCBA工廠生產(chǎn)線的溫度在25±3℃中間。SMT貼片相對密度高，電子設(shè)備體型小，重量較輕，SMT貼片電子器件的容積尺寸和凈重只不過是傳統(tǒng)式插裝電子器件的一半乃至是十分之一上下。

三、當(dāng)助焊膏包裝印刷，必須提前準(zhǔn)備一個原材料黏貼專用工具，鋼葉子﹑擦拭布，氣旋成洗潔劑﹑拌和刀。

四、PCBA工廠中，大部分助焊膏鋁合金主要成分是為Sn/Pb鋁合金，且鋁合金開展占比為63/37。助焊劑主要是能夠具有合理除去金屬氧化物﹑毀壞融錫表層開展支撐力和避免再一次產(chǎn)生空氣氧化的功效。

五、助焊膏中錫粉顆粒物與助溶液的容積比約為1：1，凈重比約為9：1.5，PCBA加工中助焊膏應(yīng)用前務(wù)必歷經(jīng)解除凍結(jié)和升溫拌和實(shí)際操作后才可以應(yīng)用。升溫不可以根據(jù)應(yīng)用加溫的方法能夠開展升溫。

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