錫膏印刷是SMT工廠貼片加工中的靠前加工環(huán)節(jié)，一般錫膏印刷機都位于SMT加工生產線的首部。錫膏印刷的質量會直接影響到貼片加工的質量和PCBA焊接的質量，所以對于錫膏印刷的質量把控也是電子加工的重點之一。對于錫膏印刷之中出現(xiàn)的一些常見問題要如何處理呢？下面SMT工廠佩特科技給大家簡單介紹一下常見錫膏印刷缺陷的產生原因和解決方法。

一、拉尖

產生原因：能夠是刮刀空隙或焊膏黏度太大形成。

解決方法：SMT貼片加工適當調小刮刀空隙或挑選適合黏度的焊膏。

二、焊膏太薄

產生原因：模板太薄、刮刀壓力太大、膏活動性差。

解決方法：挑選適合厚度的模板，挑選顆粒度和黏度適合的焊膏，下降刮刀壓力。

三、焊膏厚度不一致

產生原因：SMT工廠的操作人員焊膏拌和不平均，使得粒度不共同，模板與印制板不平行。

解決方法：在打印前充沛拌和焊膏，調整模板與印制板的絕對方位。

四、厚度不相反，邊沿和表面有毛刺。

產生原因：能夠是焊膏黏度偏低，模板開孔孔壁粗糙。

解決方法：挑選黏度略高的焊膏;打印前檢查模板開孔的蝕刻質量。

五、陷落。打印后，焊膏往焊盤中間陷落。

產生原因：刮刀壓力太大、印制板定位不牢、焊膏黏度或金屬含量太低。

解決方法：清洗開孔和模板底部，選擇黏度適宜的焊膏，并使焊膏印刷能無效地掩蓋整個印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與開孔尺寸絕對應的焊膏，改換刮刀。

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