在PCBA貼片加工的生產(chǎn)過程中，偶爾會(huì)出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，PCBA上出現(xiàn)白點(diǎn)或白班就是其中一種，對于PCBA質(zhì)量檢測來說這個(gè)問題是需要解決的，那么出現(xiàn)這種現(xiàn)象的原因是什么呢？又如何去解決呢？下面專業(yè)PCBA工廠廣州佩特科技給大家簡單介紹一下。

一、出現(xiàn)原因：

1、電路板受到不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力；

2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊，使局部樹脂與玻璃纖維分離，從而導(dǎo)致白點(diǎn)的形成；

3、部分PCBA加工器械被含氟化學(xué)藥品滲透，蝕刻玻璃纖維布點(diǎn)，形成規(guī)則的白點(diǎn)。

二、解決方法：

1、嚴(yán)格把控熱風(fēng)整流、紅外線熱熔等加工環(huán)節(jié)的參數(shù)；

2、從PCBA貼片的加工過程中采取措施，盡量減少或減少機(jī)器的過度振動(dòng)，以減少機(jī)器的外力。

3、在錫鉛合金電鍍的情況下，鍍金插頭和插頭之間容易出現(xiàn)這種加工不良現(xiàn)象，所以要注意選擇合適的錫鉛和把控操作過程。

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